[發明專利]一種LED模組封裝用膠膜及LED顯示屏

在審

• 申請號: 202110660422.1
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113416496A
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 黃艷軼
• 申請（專利權）人: 廣州慧谷化學有限公司
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/24;C09J7/20;G09F9/33;H01L33/56
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 譚果林

1.一種LED模組封裝用膠膜，其特征在于，包括透明膠粘層、支撐膜層和黑色半透明膠層，所述支撐膜層設置于所述透明膠粘層與所述黑色半透明膠層之間。

2.根據權利要求1所述的LED模組封裝用膠膜，其特征在于，所述LED模組封裝用膠膜還包括防指紋涂層，所述防指紋涂層設置于所述黑色半透明膠層上背離所述支撐膜層的表面。

3.根據權利要求1所述的LED模組封裝用膠膜，其特征在于，所述透明膠粘層為丙烯酸酯壓敏膠、熱塑性彈性體壓敏膠或者有機硅壓敏膠，所述透明膠粘層的厚度為1～100um。

4.根據權利要求1所述的LED模組封裝用膠膜，其特征在于，所述支撐膜層為PET、PC、PMMA或者玻璃，所述支撐膜層的厚度為5-100um。

5.根據權利要求1所述的LED模組封裝用膠膜，其特征在于，所述黑色半透明膠層分散有黑色顆粒。

6.根據權利要求1所述的LED模組封裝用膠膜，其特征在于，所述黑色半透明膠層為丙烯酸樹脂層、環氧樹脂層、聚酯樹脂層或者聚氨酯樹脂層，所述黑色半透明膠層的厚度為0.1-10um。

7.根據權利要求2所述的LED模組封裝用膠膜，其特征在于，所述防指紋涂層為改性丙烯酸樹脂層、改性環氧樹脂層、改性聚酯樹脂層或者改性聚氨酯樹脂層，所述防指紋涂層的厚度為0.5～10um。

8.一種LED顯示屏，其特征在于，包括LED顯示模組以及如權利要求1～7任意一項所述的LED模組封裝用膠膜，所述LED模組封裝用膠膜設置在所述LED顯示模組的出光面上。

9.根據權利要求8所述的LED顯示屏，其特征在于，所述LED顯示模組包括驅動IC、PCB板、LED芯片和封裝層，所述驅動IC設置于所述PCB板表面，所述LED芯片設置于所述PCB板背離驅動IC的一側面上，所述封裝層設置于所述PCB板表面并包覆所述LED芯片，所述LED顯示模組的像素點間距為P0.01～P4.0。

10.根據權利要求8所述的LED顯示屏，其特征在于，所述LED顯示模組包括驅動IC、PCB板、支架、LED芯片和封裝層，所述驅動IC設置于所述PCB板表面，所述支架設置于所述PCB板背離驅動IC的一側面上，所述LED芯片設置于所述支架上背離所述PCB板的表面，所述封裝層設置于所述支架表面并包覆所述LED芯片，所述LED顯示模組的像素點間距為P0.01～P4.0。