[發(fā)明專(zhuān)利]一種半導(dǎo)體封裝用加熱裝置及焊接設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110660041.3
• 申請(qǐng)日: 2021-06-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113394138A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳限
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 徐麗

本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝用加熱裝置及焊接設(shè)備，包括：加熱板，其用于提供熱源；加熱板電源線，其一端與加熱板相連，另一端用于與外部電源相連；加熱基板，其與加熱板貼合相連，用于傳遞熱量以使熱量均勻，加熱時(shí)，待加熱件放于加熱基板。采用外部電源對(duì)加熱板進(jìn)行加熱，以通過(guò)加熱板提供熱源，通過(guò)控制外部電源的加熱參數(shù)可以控制加熱板的溫度，因此，便于控制加熱板的溫度，從而可提升溫控精度。另外，本發(fā)明通過(guò)增設(shè)加熱基板來(lái)直接以接觸的方式對(duì)晶圓提供加熱環(huán)境，加熱基板起到均熱的作用，有利于將加熱板的熱量均勻后傳遞至晶圓，確保晶圓受熱的均勻性，同時(shí)可減小加熱板的溫度波動(dòng)對(duì)晶圓加熱產(chǎn)生影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及加熱工藝裝備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種半導(dǎo)體封裝用加熱裝置。此外，本發(fā)明還涉及一種包括上述半導(dǎo)體封裝用加熱裝置的焊接設(shè)備。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，不可避免的涉及到芯片制造，芯片制造主要包括硅片制造、晶圓集成電路制造、芯片封裝和檢測(cè)等環(huán)節(jié)。其中，芯片封裝是指把集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。芯片封裝對(duì)中央處理器和其他LSI(Large-scale integrated circuit，大規(guī)模集成電路)起著重要作用。

隨著芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片封裝類(lèi)型經(jīng)歷了從最初的DIP(Dual Inline-pinPackage，雙列直插式)、組件封裝式、PGA(Pin Grid Array Package，插針網(wǎng)格式)、BGA(Ball Grid Array Package，球柵陣列式)到CSP(Chip Size Package，芯片尺寸式)，再到MCM(Multi Chip Module，多芯片模塊式)幾代的發(fā)展，芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好。例如，3D-硅通孔封裝(Through SiliconVia，TSV)作為MCM(Multi Chip Module，多芯片模塊式)的一種封裝類(lèi)型，為一項(xiàng)高密度封裝技術(shù)，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術(shù)。

在芯片封裝工藝過(guò)程中，涉及到焊接工藝，需要對(duì)晶圓進(jìn)行加熱。現(xiàn)有技術(shù)中的焊接設(shè)備，通常采用熱風(fēng)回流加熱裝置來(lái)對(duì)晶圓進(jìn)行加熱，然而，這種加熱方式的控溫精度低、溫度均勻性差，僅適用于傳統(tǒng)的SMT(表面組裝技術(shù))行業(yè)產(chǎn)品的焊接，但是不能滿(mǎn)足比較高端的焊接工藝要求，例如，無(wú)法滿(mǎn)足3D-硅通孔封裝的加熱需求，成為制約芯片封裝技術(shù)發(fā)展的短板。

因此，如何提供一種半導(dǎo)體封裝用加熱裝置，以提升其控溫精度和溫度均勻性，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體封裝用加熱裝置，其控溫精度高，溫度均勻性好。

本發(fā)明的另一目的是提供一種包括上述半導(dǎo)體封裝用加熱裝置的焊接設(shè)備，其焊接效果好。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種半導(dǎo)體封裝用加熱裝置，包括：

加熱板，其用于提供熱源；

加熱板電源線，其一端與所述加熱板相連，另一端用于與外部電源相連；

加熱基板，其與所述加熱板貼合相連，用于傳遞熱量以使熱量均勻，加熱時(shí)，待加熱件放于所述加熱基板。

優(yōu)選地，還包括用于檢測(cè)所述加熱基板的溫度的第一測(cè)溫元件，所述第一測(cè)溫元件用于與控制外部電源的加熱參數(shù)的控制器相連，以使所述控制器根據(jù)所述第一測(cè)溫元件的溫度反饋，控制所述加熱板的溫度。

優(yōu)選地，還包括用于檢測(cè)所述加熱基板的溫度的第二測(cè)溫元件，所述第二測(cè)溫元件用于連接溫度巡檢儀，以當(dāng)所述加熱基板超溫后自動(dòng)切斷外部電源。

優(yōu)選地，還包括用于向所述加熱基板的第一側(cè)充入氮?dú)獾牡獨(dú)獬錃夤埽渲校龅谝粋?cè)為所述加熱基板用于設(shè)置晶圓的一側(cè)。