[發明專利]一種探針臺MAP生成方法及系統

在審

• 申請號: 202110659512.9
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113505563A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 蘇廣峰;姜偉偉
• 申請（專利權）人: 安測半導體技術（江蘇）有限公司
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398;G01R31/28
• 代理公司: 北京文苑專利代理有限公司 11516
• 代理人: 于利曉

本發明提供了一種探針臺MAP生成方法及系統，該方法包括：提取測試機測試芯片過程中產生的測試信息；生成MAP模板，根據測試信息填充MAP模板，生成新MAP；顯示新MAP；將新MAP保存為二進制文件。本發明提出一種探針臺MAP生產方法及其系統，該方法(系統)能根據測試機(ATE)實時生成的測試數據(datalog、STDF等)提取出坐標x,y、bin別、良品屬性pass/fail信息，并經過特定格式轉化后，替換MAP模板中的對應字節，最終實現MAP的軟件生成，減少了MAP丟失引起的重測或產品報廢，極大地節約了成本。

技術領域

本發明屬于芯片測試領域，具體而言，涉及一種探針臺MAP生成方法及系統。

背景技術

集成電路(芯片)廣泛應用于消費電子/安防/工業設備/汽車電子等各行各業。所有的集成電路(芯片)產品在最終組裝成產品前，必須要進行嚴格的測試，確保其具備設計之功能和品質才可以使用。集成電路測試分成封裝前的晶圓級測試(Wafer Test)和封裝后的成品級測試(Final Test)兩部分。集成電路制造具備復雜的多道工藝流程，會帶來一定的制造失效(不良品)，需要通過晶圓級測試把不良品篩選出來并剔除，封裝制程同樣工藝復雜，也會帶來一定的封裝失效(不良品)，需要通過成品級測試把不良品篩選出來并剔除。

在晶圓測試工序中，通常由一臺測試機(ATE)和一臺探針臺(Prober)組合成一個測試工作站，測試機(ATE)的PC負責測試程序的執行和結果的反饋，探針臺(Prober)接受測試機(ATE)測試結果指令并在其系統及屏幕上生成晶圓測試MAP，全片測試完畢，探針臺(Prober)會產生MAP文件并按照預先設定上傳指定服務器。

測試MAP通常由探針臺生成，為二進制格式文件，不同的探針臺廠家格式均不同，透過探針臺(Prober)系統可讀取并識別出MAP，在MAP圖中綠色表示良品，紅色表示不良品，但若發生探針臺宕機時會造成該MAP丟失，輕則需要全片重測，重則導致產品報廢(尤其是OTP(One Time Programmable)一次性編程芯片)。

發明內容

為了解決目前芯片測試過程中，探針臺發生宕機時會造成MAP丟失，導致晶圓全片重測或者產品報廢的問題，本申請實施例提供了一種探針臺 MAP生成方法及系統，實現MAP的軟件生成，減少了MAP丟失引起的重測或產品報廢，極大地節約了成本。

第一方面，本申請實施例提供了一種探針臺MAP生成方法，包括：

提取測試機測試芯片過程中產生的測試信息；

生成MAP模板，根據所述測試信息填充所述MAP模板，生成新MAP；

顯示所述新MAP；

將所述新MAP保存為二進制文件。

其中，所述提取測試機測試芯片過程中產生的測試信息，包括：

解析所述測試機產生的測試數據，所述測試數據包括datalog、STDF文件；

從解析后的測試數據中，提取坐標信息xy、良品屬性pass/fail信息、bin 別。

其中，所述生成MAP模板，根據所述測試信息填充所述MAP模板，生成新MAP，包括：

使用探針臺示例程序生成完整的二進制MAP模板文件，所述MAP模板文件的芯片總數Gross Die與正常測試一致，芯片坐標與正常測試一致，初始BIN別全部為0，良品屬性全部為fail；所述二進制MAP模板文件包括三部分：

a.頭信息：占據第1-236字節，所述頭信息包括：操作者名稱、設備名稱、測試時間、芯片總數信息；

b.每個芯片的測試結果：每顆芯片占據6個字節長度，保存了坐標xy、良品屬性pass/fail和bin別信息，總字節長度為MAP總行數*MAP總列數*6；