[發明專利]一種制造多層陶瓷電容器的方法有效
| 申請號： | 202110659270.3 | 申請日： | 2021-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN113488335B | 公開（公告）日： | 2022-07-26 |
| 發明（設計）人： | 馬艷紅;邱基華 | 申請（專利權）人： | 潮州三環（集團）股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/012 | 分類號： | H01G4/012;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 顏希文;魏微 |
| 地址： | 515646 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 制造 多層 陶瓷 電容器 方法 | ||
1.一種制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，包括以下步驟：
制備陶瓷介質層；
在所述陶瓷介質層上形成內電極層；
將形成內電極層的所述陶瓷介質層經疊層、靜水壓壓合和切割排膠得到排膠層疊體；
將所述排膠層疊體燒成得燒成層疊體；
對所述燒成層疊體倒角得倒角后的陶瓷層疊體；
在所述倒角后的陶瓷層疊體兩端覆蓋金屬漿料形成具有金屬外電極的陶瓷層疊體；
在保護氣氛中將所述具有金屬外電極的陶瓷層疊體進行燒端，得到所述多層陶瓷電容器；
所述燒成為對所述排膠層疊體依次進行一步燒結和二步燒結；
所述一步燒結為：將所述排膠層疊體經第一升溫升至T1=900℃~1120℃進行第一燒結，所述第一燒結的時間為20~40min，經第一降溫降至室溫；
所述二步燒結為：將所述排膠層疊體經第二升溫升至T2=T1+150~300℃進行第二燒結，所述第二燒結的時間為1~2h，經第二降溫至T3=1000℃進行第三燒結，所述第三燒結的時間為2~4h，經第三降溫降至室溫。
2.如權利要求1所述制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，所述第一燒結的氣氛為弱氧化氣氛，所述第一燒結的氣氛為N2、H2O和H2的混合氣氛，所述H2和N2的體積之比為：H2：N2=0~0.005:1。
3.如權利要求1所述制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，所述第二燒結的氣氛為還原氣氛。
4.如權利要求1所述制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，所述第二燒結的氣氛為N2、H2O和H2的混合氣氛，所述H2和N2的體積之比為：H2：N2=0.02~0.03:1。
5.如權利要求1所述制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，所述第三燒結的氣氛為氧化氣氛。
6.如權利要求1所述制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，所述第三燒結的氣氛為N2、O2和H2O的混合氣氛，所述第三燒結的氣氛中氧濃度為15ppm~60ppm。
7.如權利要求1所述制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，所述第一升溫的升溫速率為3~8℃/min。
8.如權利要求1所述制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，所述第二升溫的升溫速率為10~50℃/min。
9.如權利要求1所述制造多層陶瓷電容器的方法，其特征在于，所述第一降溫的降溫速率為5~50℃/min；所述第二降溫的降溫速率為3~8℃/min；所述第三降溫的降溫速率為5~50℃/min。
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