[發明專利]一種光纖耦合器和光纖耦合的方法

有效

• 申請號: 202110659170.0
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113325516B
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 唐明;杜灝澤;劉祝藝曉;張峰銘;邵元慧
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: G02B6/25
• 分類號: G02B6/25;G02B6/255;G02B6/26;G02B6/036
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 向彬

1.一種光纖耦合器，其特征在于：

包括多芯多包層光纖(10)和套管(20)；

多芯多包層光纖(10)的第一端與套管(20)耦合，其中，套管(20)用于將單模光纖(3)與多芯多包層光纖(10)進行耦合，每根單模光纖(3)與多芯多包層光纖(10)的一個纖芯(11)對準并固定；

多芯多包層光纖(10)包含至少兩根纖芯(11)，每根纖芯(11)的外部的包層自內向外依次包括：內包層(12)、下陷內包層(13)、環形包層(14)、外包層(15)、下陷外包層(16)和機械包層(17)；

多芯多包層光纖(10)的外表面半徑大于預設最小半徑，任兩個纖芯(11)的芯間距大于預設最小芯間距，其中，通過拉錐處理使多芯多包層光纖(10)第二端的芯間距達到預設芯間距閾值，以便于將多芯多包層光纖(10)的第二端與多芯光纖(2)固定。

2.根據權利要求1所述的光纖耦合器，其特征在于：下陷內包層(13)的折射率小于纖芯(11)的折射率，下陷內包層(13)的折射率小于內包層(12)的折射率，下陷外包層(16)的折射率小于外包層(15)的折射率。

3.根據權利要求1所述的光纖耦合器，其特征在于：多芯多包層光纖(10)的每個纖芯(11)外的包層成階躍型折射率剖面。

4.根據權利要求1所述的光纖耦合器，其特征在于：每個包層的半徑位于該包層的預設半徑范圍之內，每個包層的相對折射率差位于該包層的預設相對折射率差范圍之內。

5.根據權利要求1所述的光纖耦合器，其特征在于：多芯多包層光纖(10)的每個纖芯(11)的性能相同。

6.一種光纖耦合的方法，其特征在于：

獲取一個權利要求1-5中提供的光纖耦合器(1)；

對光纖耦合器(1)的多芯多包層光纖(10)的第二端進行拉錐處理，使多芯多包層光纖(10)第二端的芯間距達到預設芯間距閾值，并將多芯多包層光纖(10)的第二端與多芯光纖(2)固定；

將單模光纖(3)穿入光纖耦合器(1)的套管(20)內，每根單模光纖(3)與多芯多包層光纖(10)的一個纖芯(11)對準并固定。

7.根據權利要求6所述的光纖耦合的方法，其特征在于，所述對光纖耦合器(1)的多芯多包層光纖(10)的第二端進行拉錐處理，具體包括：多芯多包層光纖(10)的第二端拉錐前的纖芯(11)、內包層(12)、下陷內包層(13)和環形包層(14)構成被拉錐后的纖芯，多芯多包層光纖(10)的第二端拉錐前的外包層(15)、下陷外包層(16)和機械包層(17)構成拉錐后的包層。

8.根據權利要求6所述的光纖耦合的方法，其特征在于，所述將多芯多包層光纖(10)的第二端與多芯光纖(2)固定，具體包括：將多芯多包層光纖(10)的第二端進行切割，切割后的端面與多芯光纖(2)進行熔接。

9.根據權利要求6所述的光纖耦合的方法，其特征在于，所述每根單模光纖(3)與多芯多包層光纖(10)的一個纖芯(11)對準并固定之前，還包括：剝去每一根單模光纖(3)的涂覆層，并對單模光纖(3)進行切割。

10.根據權利要求6所述的光纖耦合的方法，其特征在于，所述每根單模光纖(3)與多芯多包層光纖(10)的一個纖芯(11)對準并固定，具體包括：

將一根單模光纖(3)穿入套管(20)；

將單模光纖(3)與多芯多包層光纖(10)的一個纖芯(11)對準，對準后進行固定；

依次完成所有單模光纖(3)與多芯多包層光纖(10)的每個纖芯(11)的對準和固定。