[發明專利]用于LED芯片拼裝焊接的夾具

有效

• 申請號: 202110658535.8
• 申請日: 2021-06-15
• 公開（公告）號: CN113182683B
• 公開（公告）日: 2023-03-14
• 發明（設計）人: 張廉;張力;王志紅;冉承新;王保峰;林豐成;王元龍;廖向東;張弘
• 申請（專利權）人: 寧波市芯能微電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B23K101/40
• 代理公司: 杭州萬合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33294
• 代理人: 丁海華

本發明公開了用于LED芯片拼裝焊接的夾具，包括底座(1)，底座(1)的兩側設有安裝板(2)，安裝板(2)上設有安裝孔(3)，所述底座(1)的上表面兩側設有滑桿固定座(4)，兩側的滑桿固定座(4)之間設有滑桿(5)，所述的底座(1)上設有多個定位軸(6)，定位軸(6)上設有橫向夾緊氣缸(7)，所述的橫向夾緊氣缸(7)設置在一側的滑桿固定座(4)之間；所述的滑桿(5)上設有第一移動板(8)和第二移動板(9)，第一移動板(8)的一側與橫向夾緊氣缸(7)的伸出端相連接。本發明能夠在LED芯片的兩側同時進行夾緊，保證夾持的穩定，便于芯片的后續拼裝焊接。

技術領域

本發明涉及芯片焊接夾具設備領域，特別是用于LED芯片拼裝焊接的夾具。

背景技術

LED芯片也稱為led發光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結，其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。因LED芯片整體體積較小，在拼裝焊接時不易夾持，設計者對此設計了相應的夾具，例如公開號為CN107378244A的中國發明專利，公開了一種LED燈串全自動組裝設備及其焊接機構，焊接機構包括：焊接組件，所述焊接組件設置在所述焊接工位，所述焊接組件包括激光焊頭、焊頭支架和焊接頂起組件，所述激光焊頭位于所述焊接工位處的所述LED固定夾具的上方，所述焊頭支架用于支撐所述激光焊頭的焊頭支架，所述焊接頂起組件用于驅動位于所述焊接工位處的所述LED固定夾具向上運動靠近導線。但是該類設備對于LED芯片的夾持效果并不理想，其在對芯片進行夾持時，芯片一側緊貼定位處，另一側活動端對其夾持，形成單向受力，可能造成夾持的不穩定。

發明內容

本發明的目的在于，提供用于LED芯片拼裝焊接的夾具。本發明能夠在LED芯片的兩側同時進行夾緊，保證夾持的穩定，便于芯片的后續拼裝焊接。

本發明的技術方案：用于LED芯片拼裝焊接的夾具，包括底座，底座的兩側設有安裝板，安裝板上設有安裝孔，所述底座的上表面兩側設有滑桿固定座，兩側的滑桿固定座之間設有滑桿，所述的底座上設有多個定位軸，定位軸上設有橫向夾緊氣缸，所述的橫向夾緊氣缸設置在一側的滑桿固定座之間；所述的滑桿上設有第一移動板和第二移動板，第一移動板的一側與橫向夾緊氣缸的伸出端相連接，第一移動板的另一側設有第一夾緊座，所述第二移動板的一側設有第二夾緊座，第二移動板上部設有轉動盤，轉動盤上設有縱向夾緊機構；所述的第一移動板和第二移動板之間設有同步機構，同步機構包括盒體，盒體內設有安裝腔，安裝腔內設有齒輪，盒體內設有第一齒條和第二齒條，第一齒條和第二齒條分別與齒輪相嚙合，第一齒條的一端與第二移動板的一側相連接，第二齒條的一端與第一移動板的一端相連接，第二齒條另一端設有與轉動盤相配合的傳動機構。

上述的用于LED芯片拼裝焊接的夾具中，所述的定位軸包括固定在底座上的底端部，底端部上設有穿設部，穿設部穿過橫向夾緊氣缸，底端部抵觸住橫向夾緊氣缸的下表面。

前述的用于LED芯片拼裝焊接的夾具中，所述的第一夾緊座上設有支撐條。

前述的用于LED芯片拼裝焊接的夾具中，所述的盒體內對稱設有輔助軸，輔助軸上套有輔助軸承，兩側的輔助軸承分別與第一齒條和第二齒條相接觸。

前述的用于LED芯片拼裝焊接的夾具中，所述的轉動盤包括固定在第二移動板上部的主板，主板內設有第一半圓槽，主板內設有內盤，內盤的圓周上設有第二半圓槽，第一半圓槽和第二半圓槽內設有滾珠。

前述的用于LED芯片拼裝焊接的夾具中，所述的縱向夾緊機構包括固定在轉動盤上的法蘭底座，法蘭底座上部一端設有擺動氣缸，法蘭底座上設有支撐件，支撐件上鉸接有擺動桿件，擺動桿件的端部設有夾緊頭，支撐件的兩側設有連接件，連接件與擺動氣缸相鉸接，擺動氣缸的伸出端上設有中間件，中間件與擺動桿件相鉸接。

前述的用于LED芯片拼裝焊接的夾具中，所述的傳動機構包括與第二齒條端部相連接的直角桿，直角桿穿過第二移動板且在端部設有凸輪，所述的內盤下部設有轉軸，轉軸上設有轉板，轉板與第二移動板之間設有彈簧，轉板與凸輪相接觸。