[發明專利]一種微型LED封裝結構及微型LED封裝方法

在審

• 申請號: 202110658430.2
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113314655A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 程天朗
• 申請（專利權）人: 中山中思微電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H05K1/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 韋廷建

1.一種微型LED封裝結構，包括若干個封裝單元，其特征在于：

所述封裝單元包括LED芯片、透光膜與兩鏡像對稱布置的焊接片；

每一所述焊接片包括容納口與兩對稱布置的突出部，所述容納口位于兩所述突出部之間，兩所述焊接片的容納口相對布置，每一所述焊接片的容納口分別布置有所述LED芯片的一部分；

所述透光膜圍設于所述LED芯片與所述焊接片的外側，所述焊接片的底面外露于所述透光膜；

沿兩所述容納口的相對方向，兩所述焊接片的主體的距離不小于所述LED芯片的電極間距；

所述LED芯片的底部的電極與所述焊接片的底面位于所述透光膜的同一側。

2.根據權利要求1所述的一種微型LED封裝結構，其特征在于：

所述焊接片的材料為銅或鐵。

3.根據權利要求1所述的一種微型LED封裝結構，其特征在于：

所述焊接片的表面至少覆有錫或銀或銅的其中之一。

4.根據權利要求1所述的一種微型LED封裝結構，其特征在于：

所述透光膜為熒光膠膜。

5.根據權利要求1所述的一種微型LED封裝結構，其特征在于：

所述透光膜為透明膠膜。

6.根據權利要求1所述的一種微型LED封裝結構，其特征在于：

布置于所述容納口的所述LED芯片的一部分抵接于所述焊接片的內側面。

7.根據權利要求1所述的一種微型LED封裝結構，其特征在于：

所述透光膜抵接于所述焊接片的外側面。

8.根據權利要求1至7任一項所述的一種微型LED封裝結構，其特征在于：

所述焊接片為匚狀或半圓狀。

9.一種制造如權利要求1至8任一項所述的一種微型LED封裝結構的微型LED封裝方法，其特征在于，包括：

S1，將金屬片平鋪于平面載板，所述平面載板的表面覆有耐高溫雙面膠；

S2，于所述金屬片成型若干個陣列布置的焊接單元，每一所述焊接單元包括兩鏡像對稱布置的焊接片；

S3，將LED芯片布置于每一所述焊接單元的兩所述焊接片的內側，每一所述焊接片的容納口分別布置有所述LED芯片的一部分，所述LED芯片粘接于所述平面載板；

S4，將半固態的透光膜圍設于所述LED芯片與所述焊接片的外側，通過真空壓合將所述透光膜固化以形成若干個封裝單元；

S5，進行切割，將若干所述封裝單元相互割離；

S6，將粘性膠膜粘接于若干所述焊接單元，將所述焊接單元從所述平面載板剝離；

S7，將所述焊接單元倒模至所述粘性薄膜，得到微型LED封裝結構。

10.根據權利要求9所述的一種微型LED封裝方法，其特征在于：

在所述步驟S2中，通過激光切割、模具沖切或者化學蝕刻的其中一種成型方法而于所述金屬片成型若干個陣列布置的焊接單元。