[發明專利]浸漬處理裝置以及利用了該裝置的電子部件的制造方法

有效

• 申請號: 202110658171.3
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113798118B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 青山寬之;竹野干雄;田中淳也
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: B05C3/09
• 分類號: B05C3/09;B05C13/02;H01B13/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 趙琳琳

本發明提供一種在糊劑的燒成體中不易產生孔隙的浸漬處理裝置以及利用了該裝置的電子部件的制造方法。浸漬處理裝置(101)具備：容器(2)，存積糊劑(1)；保持器(51)，能夠保持部件(10)；以及驅動部(4)，能夠使保持器(51)位移，以便由保持器(51)保持的部件(10)能夠相對于糊劑(1)的液面(1u)相對地前進以及后退。保持器(51)能夠以部件(10)的下端面相對于液面(1u)傾斜的狀態保持部件(10)。

技術領域

本發明涉及浸漬處理裝置以及利用了該裝置的電子部件的制造方法。

背景技術

例如，在制造具備外部電極的芯片狀的電子部件時，有時采用如下的方法，即，作為糊劑(paste)預先準備成為外部電極的導電性材料，將尚未形成外部電極的部件浸漬于糊劑從而使糊劑附著于部件的表面的一部分。在通過浸漬使糊劑附著之后對部件進行燒成從而使糊劑固化，形成外部電極。

在日本特公平7-79067號公報(專利文獻1)中記載了保持芯片部件使其朝向糊劑槽下降并浸漬于糊劑的情況。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公平7-79067號公報

在通過使部件下降而相對于糊劑進入時以及通過使部件上升而從糊劑中拉起時，有時會在液體狀的糊劑中進入氣泡。若在作為部件的外部電極而附著的糊劑中存在氣泡，則在使該部件燒成時，有時會起因于氣泡而在外部電極中產生微小的空隙，即，孔隙。應避免在外部電極中存在這樣的孔隙的狀態。

發明內容

發明要解決的課題

因此，本發明的目的在于，提供一種在糊劑的燒成體中不易產生孔隙的浸漬處理裝置以及利用了該裝置的電子部件的制造方法。

用于解決課題的技術方案

為了達到上述目的，基于本發明的浸漬處理裝置具備：容器，存積糊劑；保持器，能夠保持部件；以及驅動部，能夠使上述保持器位移，以便由上述保持器保持的上述部件能夠相對于上述糊劑的液面相對地前進以及后退。上述保持器能夠以上述部件的下端面相對于上述液面傾斜的狀態保持上述部件。

發明效果

根據本發明，部件相對于液面的進入以及脫離采用通過傾斜面緩慢地進行的方式，變得在糊劑中不易產生氣泡。因此，能夠做成為在糊劑的燒成體中不易產生孔隙的浸漬處理裝置。

附圖說明

圖1是基于本發明的實施方式1中的浸漬處理裝置的概念圖。

圖2是基于本發明的實施方式2中的浸漬處理裝置所具備的保持器的剖視圖。

圖3是基于本發明的實施方式2中的浸漬處理裝置的概念圖。

圖4是基于本發明的實施方式3中的浸漬處理裝置的概念圖。

圖5是基于本發明的實施方式3中的浸漬處理裝置的使用狀態的俯視圖。

圖6是在基于本發明的實施方式3中的浸漬處理裝置中使所保持的部件傾斜的狀態的說明圖。

圖7是在基于本發明的實施方式3中的浸漬處理裝置中使所保持的部件傾斜的狀態的俯視圖。

圖8是基于本發明的實施方式4中的浸漬處理裝置的概念圖。

圖9是在基于本發明的實施方式4中的浸漬處理裝置中使所保持的部件傾斜的狀態的說明圖。

圖10是基于本發明的實施方式5中的浸漬處理裝置的概念圖。

圖11是在基于本發明的實施方式5中的浸漬處理裝置中使所保持的部件傾斜的狀態的說明圖。