[發明專利]優化過孔反焊盤走線的方法、電路板、設備和存儲介質

有效

• 申請號: 202110658000.0
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113613388B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 榮世立
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 黃曉燕

1.優化過孔反焊盤走線的方法，其特征在于，包括以下步驟：針對不同尺寸的過孔反焊盤，以第一距離的第一數值為初始值，第二數值為步長進行遍歷，確定過孔阻抗最小時對應的第一距離；所述第一距離為過孔反焊盤內差分線耦合位置距離差分信號孔中間的直線距離；

所述第一數值為0mil或者所述過孔反焊盤的半徑；當第一數值為0mil時，所述第二數值為大于0小于過孔反焊盤半徑的任意值；當第一數值為所述過孔反焊盤的半徑時，所述第二數值為小于0，且絕對值小于過孔反焊盤半徑的任意值；當過孔反焊盤的半徑小于第一閾值時，第一距離與過孔反焊盤的半徑的關系為：第一距離＝2*過孔反焊盤的半徑-10mil；當過孔反焊盤的半徑大于第二閾值，且小于過孔反焊盤的半徑設計最大值時，第一距離與過孔反焊盤的半徑的關系為：第一距離＝75-2*過孔反焊盤的半徑。

2.根據權利要求1所述的優化過孔反焊盤走線的方法，其特征在于，所述方法還包括對過孔反焊盤內的信號孔背鉆。

3.根據權利要求2所述的優化過孔反焊盤走線的方法，其特征在于，所述信號孔背鉆深度的確定方法為：

根據信號的走線和印刷電路板的厚度計算過孔殘樁的厚度；

根據所述過孔殘樁的厚度確定信號孔背鉆的深度。

4.印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板采用權利要求1至3任意一項所述的優化過孔反焊盤走線的方法加工而成；所述印刷電路板制作的方法為：針對不同尺寸的過孔反焊盤，以第一距離的第一數值為初始值，第二數值為步長進行遍歷，確定過孔阻抗最小時對應的第一距離；所述第一距離為過孔反焊盤內差分線耦合位置距離差分信號孔中間的直線距離；所述第一數值為0mil或者所述過孔反焊盤的半徑；當第一數值為0mil時，所述第二數值為大于0小于過孔反焊盤半徑的任意值；當第一數值為所述過孔反焊盤的半徑時，所述第二數值為小于0，且絕對值小于過孔反焊盤半徑的任意值；當過孔反焊盤的半徑小于第一閾值時，第一距離與過孔反焊盤的半徑的關系為：第一距離＝2*過孔反焊盤的半徑-10mil；當過孔反焊盤的半徑大于第二閾值，且小于過孔反焊盤的半徑設計最大值時，第一距離與過孔反焊盤的半徑的關系為：第一距離＝75-2*過孔反焊盤的半徑。

5.印刷電路板的過孔反焊盤走線優化設備，其特征在于，包括：

存儲器，用于存儲計算機程序；

處理器，用于執行所述計算機程序時實現如權利要求1至3任一項所述的優化過孔反焊盤走線的方法步驟。

6.計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1至3任一項所述的優化過孔反焊盤走線的方法步驟。