[發(fā)明專利]線路板及其阻焊方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110657307.9
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113347804A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李奕凡;馮祖榮;方榮
• 申請（專利權(quán)）人: 金祿電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694
• 代理人: 羅佳龍

1.一種線路板的阻焊方法，其特征在于，包括如下步驟：

獲取待阻焊線路板；

對所述待阻焊線路板進行前處理，以使待阻焊線路板上形成厚度一致的阻焊層；

對前處理后的所述待阻焊線路板與菲林片進行對位固定操作，得到待曝光線路板；

采用硬光基材板對所述待曝光線路板進行承載處理，以使所述待曝光線路板的所述菲林片承載于所述硬光基材板上；

對承載處理后的所述待曝光線路板進行后處理操作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的阻焊方法，其特征在于，所述對所述待阻焊線路板進行前處理，包括如下步驟：

對所述待阻焊線路板進行板面清理操作，以使所述待阻焊線路板的板面粗化；

對所述待阻焊線路板進行油墨印刷操作，以使油墨覆蓋至所述待阻焊線路板的粗化的板面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的阻焊方法，其特征在于，在所述對所述待阻焊線路板進行前處理的步驟之后，且在所述對前處理后的所述待阻焊線路板與菲林片進行對位固定操作的步驟之前，所述線路板的阻焊方法還包括如下步驟：

對前處理后的所述待阻焊線路板進行一次鋦板操作，以使所述待阻焊線路板表面的油墨一次硬化。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板的阻焊方法，其特征在于，在65℃～75℃條件下對前處理后的所述待阻焊線路板進行一次鋦板操作，所述一次鋦板操作的時間為5min～7min。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板的阻焊方法，其特征在于，在所述對前處理后的所述待阻焊線路板進行一次鋦板操作的步驟之后，且在所述對前處理后的所述待阻焊線路板與菲林片進行對位固定操作的步驟之前，所述線路板的阻焊方法還包括如下步驟：

對前處理后的所述待阻焊線路板進二次鋦板操作，以使所述待阻焊線路板表面的油墨二次硬化。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板的阻焊方法，其特征在于，在85℃～100℃條件下對前處理后的所述待阻焊線路板進二次鋦板操作，所述二次鋦板操作的時間為1min～2min。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的阻焊方法，其特征在于，所述對承載處理后的所述待曝光線路板進行后處理操作，包括如下步驟：

對承載處理后的所述待曝光線路板進行真空曝光處理；

對真空曝光處理后的所述線路板半成品進行顯影處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路板的阻焊方法，其特征在于，在所述對真空曝光處理后的所述線路板半成品進行顯影處理的步驟之后，所述對承載處理后的所述待曝光線路板進行后處理操作還包括如下步驟：

對顯影處理后的所述線路板半成品進行固化處理。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的阻焊方法，其特征在于，在所述采用硬光基材板對所述待曝光線路板進行承載處理的步驟之后，且在所述對承載處理后的所述待曝光線路板進行后處理操作的步驟之前，所述線路板的阻焊方法還包括如下步驟：

采用保護膜對承載處理后的所述待曝光線路板進行保護處理，以使所述保護膜夾設(shè)于所述待曝光線路板的所述菲林片與所述硬光基材板之間。

10.一種線路板，其特征在于，通過權(quán)利要求1～9中任一項所述的線路板的阻焊方法制備得到。