[發明專利]一種晶片的加工方法

在審

• 申請號: 202110656982.X
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113539956A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 賴辰辰;栗偉斌;王英廣;孔曉琳;李天文;李安平
• 申請（專利權）人: 深圳米飛泰克科技有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/683
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 王政

本發明提供了一種晶片的加工方法，包括以下步驟：半切割加工處理步驟，切割工具由晶片的正面切入晶片，切入深度等于晶片減薄后的厚度；貼膠步驟，在晶片的正面貼上一層膠帶；背面研削步驟，對晶片的背面進行研削加工直至晶片分割成多個芯片；框架粘貼步驟，將貼有膠帶的晶片粘貼到框架上；剝離膠帶步驟，將晶片正面的膠帶剝離。本發明提供的晶片的加工方法，其通過先對晶片進行半切割加工處理，再進行晶片背面研削加工，使得晶片分割成多個芯片，可最大限度地抑制分割芯片時產生的背面崩裂及晶片破損，從而能夠順利地從大尺寸的晶片上切割出芯片；由于采用研削加工對芯片實施分離作業，故可以有效地避免薄型晶片在搬運過程中的破損風險。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，更具體地說，是涉及一種晶片的加工方法。

背景技術

在器件芯片的制造工序中，使用在由呈格子狀排列的多條間隔道(分割預定線)劃分的多個區域的正面側分別形成有IC(Integrated Circuit，集成電路)、LSI(Large ScaleIntegration，大規模集成)等器件的晶片。將該晶片沿著間隔道進行分割，從而得到分別具有器件的多個器件芯片。器件芯片搭載于以移動電話、個人計算機為代表的各種電子設備中。

目前，市場上12寸(300mm)晶片的薄型化需求日益擴大，其需要同時滿足12寸晶圓與薄型化。但是，晶片在減薄后搬運過程中易發生晶片破裂，且晶片在切割加工時易產生正背面崩裂現象，這已經成為生產廠家必須面對的重要難題。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種晶片的加工方法，以解決現有技術中存在的晶片在減薄后搬運過程中易發生晶片破裂及在切割加工時易產生正背面崩裂的技術問題。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：提供一種晶片的加工方法，包括以下步驟：

半切割加工處理步驟，待減薄的晶片包括相對設置的正面和背面，切割工具由所述晶片的正面切入所述晶片，切入深度等于所述晶片減薄后的厚度；

貼膠步驟，在所述晶片的正面貼上一層膠帶；

背面研削步驟，對所述晶片的背面進行研削加工直至所述晶片分割成多個芯片；

框架粘貼步驟，將貼有膠帶的所述晶片粘貼到框架上；

剝離膠帶步驟，將所述晶片正面的膠帶剝離。

可選地，在所述背面研削步驟與所述框架粘貼步驟之間還包括背面拋光步驟，所述背面拋光步驟包括對研削加工后的所述晶片的背面進行拋光處理。

可選地，在所述半切割加工處理步驟中，采用半切割用切割機在所述晶片的正面的切割道上開設凹槽，所述凹槽的深度等于所述晶片減薄后的厚度。

可選地，在所述貼膠步驟中，所述膠帶為UV保護膜。

可選地，在所述貼膠步驟中，所述膠帶為BG保護膜。

可選地，在所述背面研削步驟中，采用保持工作臺隔著所述膠帶來保持所述晶片，使所述晶片的背面露出，并采用研削機對所述晶片的背面進行研削加工。

可選地，所述框架粘貼步驟包括采用聯機系統將研削后的所述晶片搬運到框架粘貼機上。

可選地，在所述框架粘貼步驟中，在將研削后的所述晶片搬運之后先實施位置校準，再將研削后的所述晶片粘貼到所述框架粘貼機上。

可選地，在所述框架粘貼步驟中，所述晶片通過劃片膜粘貼到所述框架粘貼機上。

可選地，在所述剝離膠帶步驟之后，所述晶片的加工方法還包括檢驗步驟，所述檢驗步驟包括檢驗分割后的所述芯片的正面和背面品質。