[發明專利]一種觸控屏貼合工藝及結構

在審

• 申請號: 202110654717.8
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113391725A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 胡曉斌
• 申請（專利權）人: 深圳市華仁三和科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李瑩

本發明提供了一種觸控屏貼合工藝及結構，包括：S1、根據產品特征進行噴印圖形設計；S2、根據噴印圖形設計將LOCA貼合材料通過噴印方式噴印在顯示單元的上表面，形成第一LOCA貼合層；S3、將觸控傳感單元壓合在第一LOCA貼合層上；S4、對第一LOCA貼合層進行固化處理；S5、根據噴印圖形設計將LOCA貼合材料通過噴印方式噴印在觸控傳感單元的上表面，形成第二LOCA貼合層；S6、將保護蓋板壓合在第二LOCA貼合層上；S7、對第二LOCA貼合層進行固化處理。本發明的有益效果在于：提供了一種通過噴印方式將貼合層噴印在產品上的工藝，減少了開模費用以及開模制作時間，通過精準控制噴印量和精確位置噴印，大大提升了貼合品質、貼合效率以及良率，實現了效益最大化。

技術領域

本發明涉及觸控屏制造技術領域，尤其是指一種觸控屏貼合工藝及結構。

背景技術

觸控屏具有使用方便、外觀新穎富有科技感的特點，因而被廣泛采用到各個領域，為了加強觸控屏的顯示效果，觸控屏往往采用全貼合工藝，可以使觸控屏整體厚度大大降低，同時具備更好的顯示性能，目前觸摸屏的貼合采用如圖1所示的固態OCA(固態光學膠)模切全貼合工藝，這種工藝的弊端在于貼合厚度大，間接降低了觸控屏產品的透過率和顯示清晰度，而且屏內出現較大斷差時不能完全填充，導致產生貼合氣泡41，降低生產良率，另外還需要定制專用模切模具，增加生產成本。

因此需要一種新的觸控屏貼合工藝。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：針對現有技術的不足，提供一種能夠提高產品品質、增加貼合良率且成本較低的觸控屏貼合工藝及結構。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：一種觸控屏貼合工藝，包括：

S1、根據產品特征進行噴印圖形設計；

S2、根據噴印圖形設計將LOCA貼合材料通過噴印方式噴印在顯示單元的上表面，形成第一LOCA貼合層；

S3、將觸控傳感單元壓合在第一LOCA貼合層上；

S4、對第一LOCA貼合層進行固化處理；

S5、根據噴印圖形設計將LOCA貼合材料通過噴印方式噴印在觸控傳感單元的上表面，形成第二LOCA貼合層；

S6、將保護蓋板壓合在第二LOCA貼合層上；

S7、對第二LOCA貼合層進行固化處理。

進一步的，在步驟S2之前，還包括：將所述LOCA貼合材料的粘度調整為3000-6000mPa·s。

進一步的，所述固化處理通過UV固化組件進行固化。

進一步的，所述固化處理的固化溫度為120-140℃。

進一步的，所述固化處理的固化溫度為130℃。

進一步的，所述固化處理的固化時間為20-30mi n。

進一步的，所述固化處理的固化時間為25mi n。

進一步的，所述第一LOCA貼合層的厚度為50-100nm，所述第二LOCA貼合層的厚度為50-100nm。

進一步的，在步驟S5之中，通過CCD視覺定位系統進行精確位置噴印。

本發明還涉及一種觸控屏貼合結構，包括保護蓋板、觸控傳感單元和顯示單元，所述保護蓋板、觸控傳感單元和顯示單元由上至下依次排列設置，所述保護蓋板與觸控傳感單元之間和所述觸控傳感單元與顯示單元之間均通過LOCA貼合層固定連接。