[發明專利]一種節段拼裝橋高分子結構膠封裝工藝在審
| 申請號: | 202110654467.8 | 申請日: | 2021-06-11 |
| 公開(公告)號: | CN113353870A | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 彭利欣;沈宏雙;李心蘭 | 申請(專利權)人: | 深圳市安佰利貿易有限公司 |
| 主分類號: | B67C3/24 | 分類號: | B67C3/24;B67C3/26;B67C3/22;B67C7/00;B67B3/02 |
| 代理公司: | 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525 | 代理人: | 李明香 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 拼裝 高分子 結構膠 封裝 工藝 | ||
1.一種節段拼裝橋高分子結構膠封裝工藝,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一:將節段拼裝橋高分子結構膠注入至封裝設備的儲料箱(204)中,封裝結構膠用的包裝桶桶體放置于輸送機(100)的輸送帶上,將桶體相配合的桶蓋放置于放蓋筒(205)中;
步驟二:啟動輸送機(100),輸送機(100)運轉將桶體向前輸送,桶體運輸至灌料斗(202)的正下方,停止輸送機(100),啟動第二定位機構(500),通過第二定位機構(500)的定位氣缸(402)的活動桿延伸帶動兩個第二定位機構(500)的弧形夾板(401)相互靠近,將桶體夾持;
步驟三:啟動上料組件(203)的上料電機(209),上料電機(209)運轉帶動螺旋提升軸(211)轉動,節段拼裝橋高分子結構膠從進料管(208)進入上料筒(207)中,在螺旋提升軸(211)的轉動作用下向上輸送,經過出料管(210)輸送至灌料斗(202)中,然后從灌料斗(202)排至桶體中;
步驟四:第二定位機構(500)的定位氣缸(402)的活動桿收縮,將滿載的桶體釋放,啟動輸送機(100)將滿載的桶體向前輸送,啟動第一限位機構(600)的限位氣缸(601)將滿載的桶體攔截,關閉輸送機(100),啟動釋放氣缸(206),釋放氣缸(206)的活動桿收縮帶動兩個釋放板(213)相互遠離,釋放桶蓋是滿載的桶體上,然后釋放氣缸(206)的活動桿延伸,通過兩個釋放板(213)將多余的桶蓋抬起;
步驟五:通過滿載的桶體以及桶體上的桶蓋輸送至壓蓋機構(300)的內部,通過第二限位機構(700)將其攔截,通過第一定位機構(400)將其夾持;
步驟六:啟動壓蓋氣缸(304),壓蓋氣缸(304)的活動桿延伸帶動聯動板(305)下降,從而帶動壓盤(307)向下移動,壓盤(307)持續向下移動將桶蓋壓合在滿載的桶體上,完成節段拼裝橋高分子結構膠的封裝過程。
2.根據權利要求1所述的一種節段拼裝橋高分子結構膠封裝工藝,其特征在于,所述封裝設備包括輸送機(100)、灌裝上蓋機構(200)、壓蓋機構(300)、第一定位機構(400)、第二定位機構(500)、第一限位機構(600)、第二限位機構(700),所述輸送機(100)的頂部靠近中部的位置架設有灌裝上蓋機構(200),所述輸送機(100)在灌裝上蓋機構(200)的下方的兩側均安裝有第二定位機構(500),所述輸送機(100)的一側靠近灌裝上蓋機構(200)一端的位置安裝有第一限位機構(600),所述輸送機(100)貫穿壓蓋機構(300),所述輸送機(100)的一側安裝有第二限位機構(700),所述壓蓋機構(300)位于第一限位機構(600)、第二限位機構(700)之間,所述壓蓋機構(300)的內部兩側安裝有第一定位機構(400)。
3.根據權利要求2所述的一種節段拼裝橋高分子結構膠封裝工藝,其特征在于,所述灌裝上蓋機構(200)包括安裝架(201)、灌料斗(202)、上料組件(203)、儲料箱(204)、放蓋筒(205)、釋放氣缸(206)、釋放板(213),所述安裝架(201)的頂部一端安裝有灌料斗(202),所述安裝架(201)的頂部另一端安裝有放蓋筒(205),所述放蓋筒(205)的側面開設有若干個通氣孔(212),若干個所述通氣孔(212)以放蓋筒(205)頂面、底面的圓心呈圓形陣列分布,所述安裝架(201)的頂部在灌料斗(202)與放蓋筒(205)之間安裝有上料組件(203)以及儲料箱(204),所述上料組件(203)的一側頂部與灌料斗(202)的一側頂部連接,所述上料組件(203)的另一側底部與儲料箱(204)的一側底部連接,所述安裝架(201)的兩側均安裝有釋放氣缸(206),兩個所述釋放氣缸(206)與放蓋筒(205)在同一直線上,兩個所述釋放氣缸(206)的活動桿分別貫穿安裝架(201)的兩側且均安裝有釋放板(213),所述釋放板(213)呈三棱柱狀。
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