[發(fā)明專利]具有布置在彼此之上的傳導層的印刷電路板

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• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113811073A
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設計）人: 邁克爾·施萊歇
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蔡石蒙;黃剛

1.印刷電路板，所述印刷電路板具有：傳導層(1a、1b、1c、1d、1e)，所述傳導層(1a、1b、1c、1d、1e)被布置在彼此之上并且導電跡線(2)在所述傳導層(1a、1b、1c、1d、1e)中延伸；不導電的絕緣層(3a、3b、3c、3d)，所述絕緣層(3a、3b、3c、3d)被布置在所述傳導層(1a、1b、1c、1d、1e)之間；第一過孔(4a)；以及第二過孔(4b)，所述第二過孔(4b)與所述第一過孔(4a)相鄰布置，其中，所述第一過孔(4a)具有在所述絕緣層(3a、3b、3c、3d)的法線方向(N)上延伸通過所述印刷電路板(1)的第一通孔(5a)以及鄰接所述第一通孔(5a)的導電的第一內壁(6a)，其中，所述第二過孔(4b)具有在所述絕緣層(3a、3b、3c、3d)的法線方向(N)上延伸通過所述印刷電路板(1)的第二通孔(5b)以及鄰接所述第二通孔(5b)的導電的第二內壁(6b)，其中，所述第一過孔(4a)具有導電的第一環(huán)形圈(71)，所述第一環(huán)形圈(71)被布置在第一傳導層(1a)中、圍繞所述第一通孔(5a)并被導電地連接到所述第一內壁(6a)，其中，所述第二過孔(4b)具有導電的第二環(huán)形圈(72)，所述第二環(huán)形圈(72)被布置在第二傳導層(1b)中、圍繞所述第二通孔(5b)并被導電地連接到所述第二內壁(6b)，其中，所述第二傳導層(1b)與所述第一傳導層(1a)相鄰布置，其中，所述第一環(huán)形圈(71)的區(qū)域(71')和所述第二環(huán)形圈(72)的區(qū)域(72')彼此重疊。

2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一過孔(4a)具有導電的第三環(huán)形圈(73)，所述第三環(huán)形圈(73)被布置在第三傳導層(1c)中、圍繞所述第一通孔(5a)并被導電地連接到所述第一內壁(6a)，其中，所述第三傳導層(1c)與所述第二傳導層(1b)相鄰布置，其中，所述第二環(huán)形圈(72)的區(qū)域(72')和所述第三環(huán)形圈(73)的區(qū)域(73')彼此重疊。

3.根據(jù)權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二過孔(4b)具有導電的第四環(huán)形圈(74)，所述第四環(huán)形圈(74)被布置在第四傳導層(1d)中、圍繞所述第二通孔(5b)并被導電地連接到所述第二內壁(6b)，其中，所述第四傳導層(1d)與所述第三傳導層(1c)相鄰布置，其中，所述第三環(huán)形圈(73)的區(qū)域(73')和所述第四環(huán)形圈(74)的區(qū)域(74')彼此重疊。

4.根據(jù)權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二過孔(4b)具有導電的第五環(huán)形圈(75)，所述第五環(huán)形圈(75)被布置在第五傳導層(1e)中、圍繞所述第二通孔(5b)并被導電地連接到所述第二內壁(6b)，其中，所述第五傳導層(1e)與所述第四傳導層(1d)相鄰布置，其中，所述第四環(huán)形圈(74)的區(qū)域(74')和所述第五環(huán)形圈(75)的區(qū)域(75')彼此重疊。

5.根據(jù)權利要求1-4中的一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述第二過孔(4b)具有導電的第六環(huán)形圈(76)，所述第六環(huán)形圈(76)被布置在所述第一傳導層(1a)中、圍繞所述第二通孔(5b)并被導電地連接到所述第二內壁(6b)，其中，在相對于所述第二通孔(5b)的虛擬軸線(B)的徑向方向(R2)上，所述第六環(huán)形圈(76)具有比所述第二環(huán)形圈(72)小的寬度(b2)。

6.根據(jù)權利要求1-4中的一項所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一過孔(4a)具有導電的第七環(huán)形圈(77)，所述第七環(huán)形圈(77)被布置在所述第二傳導層(1b)中、圍繞所述第一通孔(5a)并被導電地連接到所述第一內壁(6a)，其中，在相對于所述第一通孔(5a)的虛擬軸線(A)的徑向方向(R1)上，所述第七環(huán)形圈(77)具有比所述第一環(huán)形圈(71)小的寬度(b1)。