[發明專利]一種晶圓級芯片模壓封裝方法及晶圓級芯片

在審

• 申請號: 202110652686.2
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113394311A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 王吉;徐群;曹培紅
• 申請（專利權）人: 王吉;徐群;曹培紅
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/0203;H01L33/52
• 代理公司: 蘇州謹和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32295
• 代理人: 徐磊

1.一種晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟20，電路板與模具校準，包括將已黏貼晶粒、焊接好元件的電路板與所述模具校準并裝配成套；

步驟30，常溫注膠，包括將液態環氧注射入已組裝晶粒的所述模具中；

步驟40，膠液固化，包括使所述液態環氧固化成型，使已黏貼晶粒的所述電路板和所述液態環氧形成已封裝的晶圓；

步驟50，晶圓脫模，包括將封裝后的所述晶圓從所述模具種分離，將所述晶圓切割形成封裝完成的晶片。

2.根據權利要求1所述的晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，在所述步驟20之前，還包括：

步驟10，模具預處理，包括將所述液態環氧注射入所述模具。

3.根據權利要求2所述的晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，所述液態環氧為無色液態環氧或無色液態硅膠，且內嵌入紅外濾光材料。

4.根據權利要求2所述的晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，所述液態環氧由全自動噴射器注射入所述模具。

5.根據權利要求2所述的晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，在所述步驟10中：

注射入所述模具的所述液態環氧，位于電路板與模具校準時的與所述晶粒對應粘結的位置。

6.根據權利要求1所述的晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，在所述步驟30中：

常溫注膠時，采用全自動注膠機使用正壓或負壓輔助注膠。

7.根據權利要求1所述的晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，在所述步驟40中：

使用加熱、增壓或紫外線固化方式以使所述液態環氧固化成型。

8.根據權利要求1所述的晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，在所述步驟50中：

晶圓脫模時，采用半自動脫模機將封裝后的所述晶圓從所述模具種分離；采用全自動切割機將所述晶圓切割。

9.一種晶圓級芯片，其特征在于，采用如權利要求1-8中任一項所述的晶圓級芯片模壓封裝方法制造。

10.根據權利要求9所述的晶圓級芯片模壓封裝方法，其特征在于，所述晶圓級芯片為光學芯片。