[發明專利]控制覆銅板壓合工藝溢膠的方法

在審

• 申請號: 202110652302.7
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113427882A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發明（設計）人: 張瑋;賀江奇;袁強;洪丹紅;張鵬輝
• 申請（專利權）人: 寧波甬強科技有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/12;B32B37/06
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 顧浩

本發明應用于半固化片包含壓合面和周圍面，周圍面包圍壓合面的輪廓，在壓合工藝中壓合面用以承受壓合力場景，本發明提供了一種控制覆銅板壓合工藝溢膠的方法，控制覆銅板壓合工藝溢膠的方法包含：在周圍面處涂布周圍膠液，在周圍膠液的溫度大于或等于其固化溫度條件下將周圍膠液固化，再進行壓合工藝。據此，采用本發明提供的方法，可快速高效實現有效阻擋溢膠的工藝方式，同時利于后續工段高效生產；周圍膠液的成本低，涂敷工藝簡單；可減少拆板故障率、拆板時間，提升生產效率；對鏡面鋼板精密模具有很好的保護，清洗過程簡單，節約用水用電，同時大大提升鏡面鋼板精密模具的使用壽命。

技術領域

本發明涉及覆銅板（CCL，Copper Clad Laminate）生產制造領域，特別涉及一種阻擋覆銅板壓合工藝溢膠的方法。

背景技術

覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路（單面、雙面、多層）。

覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、最重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。

因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。

覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板(CCL，Copper Clad Laminate)，制備方式是將浸在樹脂溶液中的增強材料，如電子玻纖布等，經過上膠工序烘烤，使得涂敷在增強材料兩面及中間的樹脂從含有溶劑的膠液，烘干去除溶劑后，變成半固化程度的半固化片（Prepreg，PP片）。將半固化片按照要求尺寸裁切后，用一張或多張半固化片疊合在一起，一面或兩面覆蓋上平整的銅箔，加溫加壓在真空環境下壓合，半固化片樹脂粘結銅箔而制成。

在覆銅板生產制造過程中，壓合工序段加熱加壓真空下壓合粘結半固化片（PP片），熔融樹脂膠液會溢出流到精密模具鏡面鋼板、銅箔背面等，粘結固化后，容易造成拆板工序故障、精密模具清洗困難等諸多不利于高效生產的因素。半固化片中具有一定固化程度的樹脂在加熱加壓過程中，當溫度高于樹脂的玻璃化溫度點（Tg）之后，樹脂隨著溫度的升高而熔化，在壓力的作用下向四邊流動并溢出，如果不對樹脂的流動進行有效控制，樹脂會流出覆銅板的有效面積之外，流到精密模具鏡面鋼板、銅箔背面等，粘結固化后，容易造成拆板工序故障、精密模具清洗困難等諸多不利于高效生產的因素，同時造成覆銅板的厚度不均，邊緣因溢膠而變薄的現象。現有的覆銅板制作方法有通過控制升溫速率和壓力等不同的層壓加工工藝來控制板材流膠的方式，但是效果都不理想。

現有技術 CN106985396A公開了一種控制覆銅板流膠的方法，在覆銅板制作過程中，先將每片粘結片進行包邊處理后再進行疊配并壓合；所述的包邊處理的方法如下：選擇能耐受覆銅板壓合時溫度的材料作為包邊材料，獲得條狀包邊帶，對所述的包邊帶進行預處理，如下：根據粘結片的樹脂體系選擇可使該樹脂快速固化的樹脂固化促進劑；選擇可溶解上述樹脂固化促進劑的溶劑；將樹脂固化促進劑溶解在上述溶劑中獲得溶液；將包邊帶浸漬在上述溶液中，取出，干燥，制成浸藥包邊帶；用浸藥包邊帶對粘結片的各條邊進行包邊，加熱壓合，至粘結片邊緣全部被包覆，壓合寬度應確保在覆銅板壓合工序中可完全阻止流膠同時盡可能小。其主要是，通過對每片裁切好的半固化片（PP片）邊緣進行包裹處理，工序復雜，需要配套設備，提升了使用成本，同時易造成產品不良。

發明內容

本發明需要解決的技術問題是：覆銅板壓合工藝中熔融樹脂膠液在加熱加壓的壓合工藝中溢膠的問題。