[發明專利]一種智慧社區相關LED晶片貼片工件涂蠟處理裝置

在審

• 申請號: 202110652198.1
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113522662A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 張安娜
• 申請（專利權）人: 張安娜
• 主分類號: B05C9/14
• 分類號: B05C9/14;B05C9/10;B05C11/10;B05C13/02;B05B15/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種電子技術領域，尤其涉及一種智慧社區相關LED晶片貼片工件涂蠟處理裝置。本發明的技術問題為：提供一種智慧社區相關LED晶片貼片工件涂蠟處理裝置。技術方案：一種智慧社區相關LED晶片貼片工件涂蠟處理裝置，包括有限位組件、清理組件、覆蠟組件、支撐臺、控制器、固定臺、承重臺和廢料箱；支撐臺與控制器相連接。本發明使用時實現了在工件表面進行涂蠟前對涂蠟區域進行限位，避免因蠟層軟化偏移出現產品質量問題，涂蠟完成后對限位板進行清理，避免殘留的蠟對下個工件涂蠟造成影響。

技術領域

本發明涉及一種電子技術領域，尤其涉及一種智慧社區相關LED晶片貼片工件涂蠟處理裝置。

背景技術

LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來，隨著LED技術的快速發展以及LED光效的逐步提高，LED的應用將越來越廣泛，隨著全球性能源短缺問題的日益嚴重，人們越來越關注LED在照明市場的發展前景，LED將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源。

現有技術中，在進行LED晶片襯底減薄的貼片處理時，先將工件表面清潔干凈，再將工件放置于加熱臺上進行加熱，在工件的對應貼附LED晶片的位置涂抹一層蠟，涂蠟后靜置三十到六十秒，將處理好的LED晶片正面貼附于工件上的涂蠟處，再進行后續處理，最后需要對LED晶片背面邊緣殘留的蠟進行清理；在對工件表面進行涂蠟時，由于工件經過加熱處理，直接在工件表面進行涂蠟，在對應涂蠟后，蠟膜因為受熱導致軟化可能在工件表面發生輕微偏移，使得LED晶片對應的貼附位置蠟層不完整或厚度不均勻，導致LED晶片貼附后大量蠟層被擠壓留在LED晶片背面邊緣，導致清理工作難度大大增加，同時存在LED晶片貼附牢固度問題，甚至最終導致產品出現質量問題。

綜上，我們提出了一種智慧社區相關LED晶片貼片工件涂蠟處理裝置，來解決上述問題。

發明內容

為了克服在進行LED晶片襯底減薄的貼片處理時，先將工件表面清潔干凈，再將工件放置于加熱臺上進行加熱，在工件的對應貼附LED晶片的位置涂抹一層蠟，涂蠟后靜置三十到六十秒，將處理好的LED晶片正面貼附于工件上的涂蠟處，再進行后續處理，最后需要對LED晶片背面邊緣殘留的蠟進行清理；在對工件表面進行涂蠟時，由于工件經過加熱處理，直接在工件表面進行涂蠟，在對應涂蠟后，蠟膜因為受熱導致軟化可能在工件表面發生輕微偏移，使得LED晶片對應的貼附位置蠟層不完整或厚度不均勻，導致LED晶片貼附后大量蠟層被擠壓留在LED晶片背面邊緣，導致清理工作難度大大增加，同時存在LED晶片貼附牢固度問題，甚至最終導致產品出現質量問題的缺點，本發明的技術問題為：提供一種智慧社區相關LED晶片貼片工件涂蠟處理裝置。

技術方案：一種智慧社區相關LED晶片貼片工件涂蠟處理裝置，包括有底架、支撐柱、墊板、限位組件、清理組件、覆蠟組件、支撐臺、控制器、固定臺、承重臺和廢料箱；底架底面相連接有四組支撐柱；底架與限位組件相連接；底架與清理組件相連接；底架與覆蠟組件相連接；底架與支撐臺相連接；底架與固定臺相連接；底架與承重臺相連接；底架與廢料箱相連接；四組支撐柱分別與四組墊板相連接；限位組件與承重臺相連接；限位組件與清理組件相連接；清理組件與覆蠟組件相連接；清理組件與固定臺相連接；支撐臺與控制器相連接。