[發明專利]一種加工軟硬結合板的輔助裝置及其使用方法

有效

• 申請號: 202110650562.0
• 申請日: 2021-06-11
• 公開（公告）號: CN113286437B
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 李清華;鄧嵐;鄭發應;張仁軍;牟玉貴;楊海軍;孫洋強
• 申請（專利權）人: 四川英創力電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 阮濤

本發明公開了一種加工軟硬結合板的輔助裝置及其使用方法，輔助裝置包括壓合輔助機構和開窗輔助機構，壓合輔助機構包括第一組壓合板和壓合機，開窗輔助機構包括第二組壓合板。第一組壓合板包括第一蓋板和第一墊板，第一蓋板和第一墊板內側壁均設有第一卡槽，第一卡槽包括第一直槽和1/4第一圓弧槽，第一直槽與第一圓弧槽相切；壓合機設有一組壓頭，壓頭兩側與第一卡槽相匹配。第二組壓合板包括第二蓋板和第二墊板，第二蓋板和第二墊板內側設有第二卡槽，第二卡槽長度大于第一卡槽，第二蓋板和第二墊板內側壁設有若干缺口。可以改善軟硬結合板的孔口披鋒，減少生產流程，減少干膜的使用，降低生產成本。

技術領域

本發明涉及PCB印刷電路板加工技術領域，尤其涉及一種加工軟硬結合板的輔助裝置及其使用方法。

背景技術

目前印制電路板分為硬板、軟板及軟硬結合板三大類，其中軟硬結合板兼有硬板的剛性和軟板的柔性，廣泛的應用于消費性電子產品、工業、醫療電子產品、軍事設備等方面。

比如一種軟硬結合板包括一個軟板和兩個硬板，軟板設于兩個硬板之間，而軟板的寬度大于硬板，軟硬結合板壓合前就存在了凹凸不平的結構，再由于軟硬結合板自身的特性，層壓后板面也會出現凹凸不平，軟硬結合板的結構不同使其在機械鉆孔時，會出現孔口披鋒異常。針對該問題，業內基本做法是把干膜直接壓在軟硬結合板上來補平寬度差，然后鉆孔，過程包括清洗軟硬結合板表面-貼膜-曝光-顯影-鉆孔-退膜，以此改善鉆孔后披鋒嚴重的問題，但是這種方法增加了軟硬結合板的生產流程及干膜的使用量，還增加了生產時間和成本。

發明內容

為解決現有技術不足，本發明提供一種加工軟硬結合板的輔助裝置及其使用方法，改善軟硬結合板的孔口披鋒，減少生產流程，提高生產效率，減少干膜的使用，降低生產成本。

為了實現本發明的目的，擬采用以下方案：

一種加工軟硬結合板的輔助裝置，軟硬結合板包括一個軟板和兩個硬板，軟板設于兩個硬板之間，軟板的寬度大于硬板，輔助裝置包括壓合輔助機構和開窗輔助機構，壓合輔助機構包括第一組壓合板和壓合機，開窗輔助機構包括第二組壓合板。

硬板頂面朝向軟板的一端設有若干第一匹配槽和第一匹配塊，軟板底面相應位置設有若干第二匹配塊和第二匹配槽，軟板與硬板通過第二匹配塊與第一匹配槽的匹配，第一匹配塊與第二匹配槽的匹配相連接，形成結合區；

第一組壓合板包括第一蓋板和第一墊板，第一蓋板和第一墊板內側壁中心處均設有第一卡槽，第一卡槽包括第一直槽及位于第一直槽兩端的四分之一圓弧槽一，第一直槽與四分之一圓弧槽一相切，第一蓋板和第一墊板設于硬板兩側，硬板一端與第一組壓合板齊平，另一端與第一直槽端面齊平，軟板設于第一卡槽內，兩側緊貼第一組壓合板設置，且第一直槽長度小于軟板長度，軟板長度小于第一卡槽長度；

壓合機設有一組壓頭，分別位于結合區上方，壓頭兩側與第一卡槽相匹配，壓頭壓合的區域設為壓合區，壓合區大于結合區的面積；

第二組壓合板包括第二蓋板和第二墊板，第二蓋板和第二墊板內側中心處設有第二卡槽，第二卡槽形狀與第一卡槽相同，第二卡槽長度大于第一卡槽，第二蓋板和第二墊板內側壁設有若干缺口。

進一步的，壓合輔助機構用于壓合軟板、硬板，得到初級軟硬結合板，第二組壓合板分別位于初級軟硬結合板的兩側，第二組壓合板的厚度不小于初級軟硬結合板。

進一步的，第二卡槽的兩端與初級軟硬結合板之間設有預設間隙。

進一步的，第一組壓合板、第二組壓合板、硬板上均設有若干螺釘孔。

進一步的，第一組壓合板厚度大于軟板和硬板高度差的最大值。

進一步的，第一匹配塊與第二匹配塊形狀大小相同，第一匹配槽與第二匹配槽形狀大小相同，第一匹配塊的厚度在第一匹配槽深度1/3~1/2之間。