[發(fā)明專利]降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備及介質(zhì)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110648450.1
• 申請(qǐng)日: 2021-06-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113377179A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許劉銳;賈宗銘;石驍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李燕娥

1.降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的方法，其特征在于，所述方法包括：

設(shè)置固態(tài)硬盤(pán)的溫度閾值；

實(shí)時(shí)讀取固態(tài)硬盤(pán)的表面溫度；

判斷固態(tài)硬盤(pán)的表面溫度是否達(dá)到設(shè)定的溫度閾值；

若固態(tài)硬盤(pán)的表面溫度達(dá)到設(shè)定的溫度閾值，則降低固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)速率；

當(dāng)固態(tài)硬盤(pán)的工作溫度下降到設(shè)定值時(shí)，恢復(fù)固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)速率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的方法，其特征在于，所述降低固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)速率的步驟，具體包括：

控制PCIe通道單位時(shí)間內(nèi)的讀寫(xiě)命令數(shù)以降低傳輸IOPs；

降低主控芯片的工作頻率和閃存顆粒的時(shí)鐘頻率。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的方法，其特征在于，所述當(dāng)固態(tài)硬盤(pán)的工作溫度下降到設(shè)定值時(shí)，恢復(fù)固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)速率的步驟，具體包括：

恢復(fù)PCIe通道單位時(shí)間內(nèi)的讀寫(xiě)命令數(shù)以保證最大傳輸IOPs；

恢復(fù)主控芯片的工作頻率和閃存顆粒的時(shí)鐘頻率到正常狀態(tài)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的方法，其特征在于，所述設(shè)置固態(tài)硬盤(pán)的溫度閾值的步驟，具體包括：

評(píng)估溫度上限閾值；

寫(xiě)入固件的輕度、重度熱量縮減參數(shù)；

設(shè)定觸發(fā)輕度、重度熱量縮減參數(shù)后硬盤(pán)讀寫(xiě)速率降頻的百分比。

5.降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的裝置，其特征在于，所述裝置包括設(shè)置單元、實(shí)時(shí)讀取單元、判斷單元、降低單元以及恢復(fù)單元；

所述設(shè)置單元，用于設(shè)置固態(tài)硬盤(pán)的溫度閾值；

所述實(shí)時(shí)讀取單元，用于實(shí)時(shí)讀取固態(tài)硬盤(pán)的表面溫度；

所述判斷單元，用于判斷固態(tài)硬盤(pán)的表面溫度是否達(dá)到設(shè)定的溫度閾值；

所述降低單元，用于降低固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)速率；

所述恢復(fù)單元，用于當(dāng)固態(tài)硬盤(pán)的工作溫度下降到設(shè)定值時(shí)，恢復(fù)固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)速率。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的裝置，其特征在于，所述降低單元包括控制模塊以及降低模塊；

所述控制模塊，用于控制PCIe通道單位時(shí)間內(nèi)的讀寫(xiě)命令數(shù)以降低傳輸IOPs；

所述降低模塊，用于降低主控芯片的工作頻率和閃存顆粒的時(shí)鐘頻率。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的裝置，其特征在于，所述恢復(fù)單元包括第一恢復(fù)模塊以及第二恢復(fù)模塊；

所述第一恢復(fù)模塊，用于恢復(fù)PCIe通道單位時(shí)間內(nèi)的讀寫(xiě)命令數(shù)以保證最大傳輸IOPs；

所述第二恢復(fù)模塊，用于恢復(fù)主控芯片的工作頻率和閃存顆粒的時(shí)鐘頻率到正常狀態(tài)。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的裝置，其特征在于，所述設(shè)置單元包括評(píng)估模塊、寫(xiě)入模塊以及設(shè)定模塊；

所述評(píng)估模塊，用于評(píng)估溫度上限閾值；

所述寫(xiě)入模塊，用于寫(xiě)入固件的輕度、重度熱量縮減參數(shù)；

所述設(shè)定模塊，用于設(shè)定觸發(fā)輕度、重度熱量縮減參數(shù)后硬盤(pán)讀寫(xiě)速率降頻的百分比。

9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，其特征在于，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1～4中任意一項(xiàng)所述的降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的方法步驟。

10.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序包括程序指令，所述程序指令被處理器執(zhí)行時(shí)，使得所述處理器執(zhí)行如權(quán)利要求1～4任意一項(xiàng)所述的降低固態(tài)硬盤(pán)工作溫度的方法步驟。