[發明專利]圖案形成裝置、圖案形成方法及噴出數據生成方法在審
| 申請號: | 202110648164.5 | 申請日: | 2020-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN113386466A | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 中川雅晴 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | B41J2/01 | 分類號: | B41J2/01;B41J29/393 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 金輝;崔炳哲 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖案 形成 裝置 方法 噴出 數據 生成 | ||
本發明提供一種圖案形成裝置,該裝置通過以噴墨方式向布線基板(9)噴出阻焊劑的油墨的液滴,從而在布線基板(9)上形成阻焊膜(92a)的圖案。以吸引的方式而保持布線基板(9),由此,在通孔中產生吸引流。在產生吸引流的通孔即吸引孔(91a)的周圍的周圍給予區域(94),使每單位面積的油墨的噴出量大于周圍給予區域(94)的外側的區域的每單位面積的油墨的噴出量,并在布線基板(9)上形成阻焊劑的油墨的圖案。由此,在布線基板上形成適當的阻焊膜的圖案。
本申請是申請日為2020年1月19日、申請號為2020100614723、發明名稱為“圖案形成裝置、圖案形成方法及噴出數據生成方法”的申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種在布線基板上以噴墨方式形成圖案的技術。
背景技術
以往,為了保護布線基板上的導體圖案,在布線基板上形成阻焊膜。阻焊膜具有防止焊料在后續工序的焊料涂敷時附著于導體布線等區域的作用,也稱作“阻焊劑(solderresist)”。作為形成阻焊膜的方法,已知以噴墨方式向布線基板噴出阻焊劑的油墨液滴的方法。這樣的技術已被如日本特開平9-283893號公報及日本特開2008-4820號公報公開。
但是,因為布線基板有彎曲或畸變,如果簡單地將布線基板放置在載物臺上,布線基板的一部分會與載物臺存在間隔。為此,優選通過吸引吸附將布線基板保持在載物臺上。另一方面,許多布線基板具有通孔。若將具有通孔的布線基板保持在載物臺上,則存在通孔內產生氣流的情況。
倘若通孔內產生吸入空氣的氣流,恐會出現以噴墨方式飛來的油墨的液滴被吸引至通孔并附著于通孔的內表面,或者液滴進入載物臺的吸引部的情況。到達布線基板上的液滴也會從設計上的位置偏移。倘若油墨的液滴的到達位置偏移,恐會出現油墨附著于不需要的區域,或者產生油墨附著量不足的區域的情況。
如上所述,若從通孔吸引空氣,則無法在通孔的周圍適當地給予油墨,阻焊膜達不到設計上的形狀及厚度。這樣的問題不僅在涂敷阻焊劑的油墨的情況下,在以噴墨方式向布線基板上描畫字符或圖形的情況下,以及在布線基板上涂敷其他用途的液體的情況下均會發生。
發明內容
本發明旨在提供一種通過向布線基板上給予油墨,從而在所述布線基板上形成所述油墨的圖案的圖案形成裝置。本發明的一優選方式的圖案形成裝置具有:保持部,通過吸引將具有通孔的布線基板保持在平面上;頭部,以噴墨方式向所述布線基板噴出油墨的液滴;移動機構,沿與所述布線基板平行的方向相對于所述保持部移動所述頭部;控制部,使周圍給予區域中的每單位面積的油墨的噴出量大于所述周圍給予區域的外側的區域中的每單位面積的油墨的噴出量,并在所述布線基板上形成油墨的圖案,所述周圍給予區域是在所述保持部進行吸引時產生吸引流的通孔的周圍的油墨給予區域。
根據本發明,當以噴墨方式在布線基板上形成圖案時,能夠在通孔周圍形成適當的圖案。
優選地,所述控制部包括:存儲部,存儲表示通孔的圖案的通孔數據和表示所述油墨的設計上的圖案的油墨圖案數據;噴出數據生成部,根據所述通孔數據和所述油墨圖案數據,生成表示從所述頭部向所述布線基板上的各個位置噴出的油墨的量的噴出數據。
更優選地,所述噴出數據生成部在所述通孔的周圍的設計上的涂敷區域的內周部設定禁止噴出區域,在所述禁止噴出區域的外側設定所述周圍給予區域。
優選地,在所述周圍給予區域,隨著接近所述通孔,每單位面積的油墨的噴出量增大。
優選地,所述布線基板所具有的全部通孔的周圍給予區域中的每單位面積的油墨的噴出量大于所述周圍給予區域的外側的區域中的每單位面積的油墨的噴出量。
優選地,所述保持部進行吸引時產生吸引流的全部通孔的周圍給予區域中的每單位面積的油墨的噴出量,大于所述周圍給予區域的外側的區域中的每單位面積的油墨的噴出量。
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