[發明專利]一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置在審
| 申請號: | 202110647208.2 | 申請日: | 2021-06-10 |
| 公開(公告)號: | CN113145854A | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 王貴宗;郜俊震;王祥;姜鵬 | 申請(專利權)人: | 江蘇智仁景行新材料研究院有限公司 |
| 主分類號: | B22F9/08 | 分類號: | B22F9/08 |
| 代理公司: | 北京沁優知識產權代理有限公司 11684 | 代理人: | 陳堅 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京市秦淮區永智路5號南京*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 真空 電極 感應 熔化 雙流 氣體 霧化 金屬粉末 裝置 | ||
1.一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,包括熔化室(1)和霧化室(2),其特征在于:所述熔化室(1)位于所述霧化室(2)上方,且所述熔化室(1)與所述霧化室(2)連接處導通,所述熔化室(1)內包括有感應線圈(11)、霧化噴嘴(12)以及呈豎直設置的金屬棒(13),所述感應線圈(11)設置于金屬棒(13)中下端并用于對金屬棒(13)進行加熱,所述霧化噴嘴(12)設置于所述熔化室(1)下端與所述霧化室(2)連接處,所述霧化噴嘴(12)外接有第一高壓氣體供應裝置,所述霧化噴嘴(12)用于將所述金屬棒(13)熔化后滴落的金屬液噴入到霧化室(2)內;
所述霧化室(2)包括有殼體(21),所述殼體(21)頂壁設置為雙層空腔結構,所述殼體(21)頂壁上端設置有高壓進氣口(22),所述高壓進氣口(22)一端外接有第二高壓氣體供應裝置,另一端與頂壁內的空腔導通,所述頂壁下表面設置有若干出氣口(23),所述出氣口(23)與頂壁內的空腔導通,所述出氣口(23)均由頂壁的中心向邊沿延伸從而呈長條形設置,若干所述出氣口(23)沿所述殼體(21)的中心軸線環狀均勻分布;
所述霧化室(2)下端設置有收集罐(3)和氣體回收裝置(4),所述收集罐(3)和所述氣體回收裝置(4)均與所述殼體(21)連接,所述收集罐(3)用于收集制成的金屬粉末,所述氣體回收裝置(4)用于回收霧化噴嘴(12)和出氣口(23)噴出的氣體。
2.根據權利要求1所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述霧化室(2)內設置有下隔板(5),所述下隔板(5)與所述殼體(21)內側壁連接,所述下隔板(5)上設置有若干供金屬粉末通過的排氣口(51),所述排氣口(51)與所述出氣口(23)上下一一正對設置,所述殼體(21)內設置有吸氣球(6),所述吸氣球(6)位于下隔板(5)下方,所述吸氣球(6)中空設置,所述吸氣球(6)的側壁上設置有若干吸氣孔(61),所述氣體回收裝置(4)為提供負壓的裝置,所述氣體回收裝置(4)的負壓端通過管道與所述吸氣球(6)內部導通。
3.根據權利要求2所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述吸氣球(6)外側壁上包覆有濾網(62),所述濾網(62)用于阻擋金屬粉末進入吸氣球(6)內。
4.根據權利要求2所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述下隔板(5)上表面設置有若干凹陷部(52)和凸起部(53),所述凹陷部(52)和凸起部(53)平滑過渡且沿所述下隔板(5)的中心軸線呈環狀均勻間隔分布,各個所述凹陷部(52)均設置有所述排氣口(51)。
5.根據權利要求4所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述下隔板(5)上表面正對所述金屬棒(13)處向上凸起形成導向錐體(54),所述導向錐體(54)下端向外延伸至各個所述凹陷部(52)。
6.根據權利要求1所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述殼體(21)的內外壁之間設置有冷卻通道(24),所述冷卻通道(24)設置有出口和入口,所述出口位于所述入口上方,所述冷卻通道(24)內流通有冷卻介質,所述出口外接有冷卻介質供應裝置。
7.根據權利要求1所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述霧化噴嘴(12)與所述出氣口(23)噴出的氣體均為惰性氣體。
8.根據權利要求7所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述霧化噴嘴(12)噴出的氣體為加熱后的氣體,氣體溫度為100℃-300℃。
9.根據權利要求7所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述氣體回收裝置(4)的輸出端與所述第一高壓氣體供應裝置或所述第二高壓氣體供應裝置的輸入端連接。
10.根據權利要求1所述的一種真空電極感應熔化雙流氣體霧化金屬粉末裝置,其特征在于:所述高壓進氣口(22)設置有若干個,若干所述高壓進氣口(22)沿所述殼體(21)頂壁的中心軸線環狀均勻分布。
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