[發明專利]一種USB接口屏蔽板焊接設備和焊接方法

在審

• 申請號: 202110647189.3
• 申請日: 2021-06-10
• 公開（公告）號: CN113369684A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 林張瑜;唐蘭芳;王占均
• 申請（專利權）人: 林張瑜
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646
• 代理人: 張世靜

本發明公開了一種USB接口屏蔽板焊接方法，該方法采用的設備包括機架以及連接在機架上的夾具轉動裝置、立式端子預焊裝置、底片上料裝置、臥式端子焊接裝置和下料裝置；底片上料裝置銜接立式端子預焊裝置和夾具轉動裝置，夾具轉動裝置的一周設置有半成品上料焊接工位、落料工位、二次焊接工位和下料工位，底片上料裝置對應半成品上料焊接工位，臥式端子焊接裝置對應落料工位和二次焊接工位，下料裝置對應下料工位；機架上設置有行架，行架上設置有兩個激光焊接機，一個激光焊接機對應立式端子預焊裝置，另一個激光焊接機對應二次焊接工位；本發明具有工序銜接高效，自動化程度高，生產效率高的優點。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，具體涉及一種USB接口屏蔽板焊接設備和焊接方法。

背景技術

電子產品工作會對周邊的其他電子產品產生干擾，干擾種類有傳導干擾和輻射干擾，統稱為電磁干擾EMI(Electromagnetic Interference)，EMI信號會對設備或檢測儀器信號串擾。USB TYPE-C是連接電子設備的主要接口之一，外界電子產品也會對USB接口的TYPE-C母座產生信號串擾現象。如圖12所示的USB接口屏蔽板包括底板(100)、立式端子(200)和臥式端子組成。三個元件上都是通過料帶輸送，將多余的連接筋去除即可獲得產品。

中國發明專利申請(公開號：CN210723558U，公開日：2020.06.09)公開了一種屏蔽TYPE-C母座EMI信號的結構，包括PCB板、TYPE-C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE-C母座、所述屏蔽罩依次由下至上設置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并構成一腔體，所述TYPE-C母座設于所述腔體內，所述TYPE-C母座焊接于所述PCB板上。

現有技術存在以下不足：1.自動化程度低，難以一體化組裝，效率低；2.屏蔽板組裝元件定位難，在工位件流轉低效；3.兩個焊接件之間焊接精度不高，焊接件細小，難以操作；4.底片不平整、翹曲會影響上料至夾具成功率降低，底片上料至夾具需要姿態改變；5.臥式端子難以直接焊接，焊接容易出現虛焊。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術中自動化程度低，難以一體化組裝，效率低的問題，提出一種工序銜接高效，自動化程度高，生產效率高的USB接口屏蔽板焊接設備和焊接方法。

為本發明之目的，采用以下技術方案予以實現：

一種USB接口屏蔽板焊接方法，該方法采用的設備包括機架以及連接在機架上的夾具轉動裝置、立式端子預焊裝置、底片上料裝置、臥式端子焊接裝置和下料裝置；底片上料裝置銜接立式端子預焊裝置和夾具轉動裝置，夾具轉動裝置的一周設置有半成品上料工位、落料工位、二次焊接工位和下料工位，底片上料裝置對應半成品上料工位，臥式端子焊接裝置對應落料工位和二次焊接工位，下料裝置對應下料工位；機架上設置有行架，行架上設置有兩個激光焊接機，一個激光焊接機對應立式端子預焊裝置，另一個激光焊接機對應二次焊接工位；

夾具轉動裝置用于夾住底片并實現輸送，所述的立式端子預焊裝置用于將立式端子和底片之間實現焊接，底片上料裝置用于將預焊好立式端子的底片進行上料，臥式端子焊接裝置用于將臥式端子焊接到底片上，下料裝置用于將焊接好的產品進行下料；

該方法依次通過以下步驟進行加工：

S1立式端子焊接：立式端子預焊裝置將立式端子焊接在底片上，并將焊接完成的成品單個送出；

S2底片上料：底片上料裝置將底片上料至夾具轉動裝置的夾緊夾具中；

S3臥式端子焊接：臥式端子焊接裝置將臥式端子組裝到底片上，并實現焊接；

S4產品下料：下料裝置將焊接產品進行下料。