[發明專利]高強度高孔隙率粉末冶金純銅材料及其制備方法有效
| 申請號： | 202110644390.6 | 申請日： | 2021-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN113351868B | 公開（公告）日： | 2023-03-17 |
| 發明（設計）人： | 王林山;熊薇;王蕊;梁雪冰;胡強;汪禮敏 | 申請（專利權）人： | 北京有研粉末新材料研究院有限公司 |
| 主分類號： | B22F3/11 | 分類號： | B22F3/11;B22F3/02;B22F3/14 |
| 代理公司： | 北京辰權知識產權代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 強度 孔隙率 粉末冶金 材料 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高強度高孔隙率粉末冶金純銅材料，其特征在于，所述粉末冶金純銅材料的密度≤6.95g/cm3，孔隙率≥22％，壓潰強度≥160MPa；并且在孔隙率為22～31％時，所述粉末冶金純銅材料的壓潰強度隨其孔隙率的增大而提高；當孔隙率的平均值為30.16％時，壓潰強度為221.25MPa；
所述高強度高孔隙率粉末冶金純銅材料的制備方法包括以下步驟：
采用純銅粉為原料，并對所述純銅粉進行模壓成形，得到生坯；所述生坯的密度為7.8～8.3g/cm3；
對所述生坯在還原氣氛下燒結處理，得到所述高強度高孔隙率粉末冶金純銅材料；所述還原氣氛下 燒結處理的工藝條件為：先以5～10℃/min升溫至500～700℃，然后以1～5℃/min升溫至1000～1080℃，保溫1～4h后自然冷卻。
2.根據權利要求1所述的高強度高孔隙率粉末冶金純銅材料，其特征在于，所述純銅粉為電解銅粉、霧化銅粉或還原銅粉；所述純銅粉的銅含量≥99.5％，所述純銅粉的粒徑≤150μm。
3.根據權利要求1所述的高強度高孔隙率粉末冶金純銅材料，其特征在于，所述模壓成形方式為冷壓成形或溫壓成形，壓制壓強為500～800MPa。
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