[發明專利]一種半導體發光器件

在審

• 申請號: 202110644111.6
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113390024A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 李慧敏
• 申請（專利權）人: 廣州辰南科技信息有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種半導體發光器件，其結構包括照明體、固定座、接電管，照明體背面與固定座正面活動卡合，接電管正面與照明體背面嵌固連接，本發明通過將電流輸入照明體來令發光半導體通電發光，若有單個發光半導體燒毀損壞產生斷路，則會將該點所有的電流輸入給電磁鐵板，使其產生磁力，進而將外推頭推出令其撞擊底座，將其推出，由此可以便于確定損壞點，推出后即可通過外推條令兩個導電柄快速貼合，進而使其可以在接觸板的穩定作用下穩定快速地進行連接，重新將電路接通，避免單個半導體損壞而導致發光器件無法工作，同時便于確定壞點，給檢修工作帶來便利。

技術領域

本發明涉及半導體發光技術領域，具體的是一種半導體發光器件。

背景技術

發光半導體半導體中的一種，利用外接電源向PN結注入電子來達到發光的效果，經常使用多個發光半導體進行連接并安裝在發光器件上，來進行光照增強，進而可以通過發光器件來進行大范圍高強度的照明，由于發光半導體對電流的敏感程度較高，必須在適合的電流條件下才能獲得較好的工作狀態與壽命，因此為了更好地控制電流，發光器件大多采用串聯法對發光半導體進行連接，但是若在工作狀態下有一個發光半導體由于各種原因被燒毀，則會導致該點產生斷路，進而導致整個發光器件無法工作，同時難以判斷損壞點，給檢修工作帶來不便。

發明內容

針對上述問題，本發明提供一種半導體發光器件。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種半導體發光器件，其結構包括照明體、固定座、接電管，所述照明體背面與固定座正面活動卡合，所述接電管正面與照明體背面嵌固連接；所述照明體包括外殼、接電口、發光塊，所述接電口嵌入于外殼左側，所述發光塊嵌入于外殼右側，所述發光塊設有七個，七個發光塊間隙均勻地嵌入于外殼右側。

更進一步的，所述發光塊包括連接塊、導電板、擴散槽、發光結構，所述連接塊左側與導電板右側嵌固連接，所述擴散槽與連接塊右側為一體化成型，所述發光結構嵌入于擴散槽內層，所述擴散槽為內壁光滑的圓臺狀凹槽結構。

更進一步的，所述發光結構包括連接框、導電線、發光半導體、底座，所述連接框上下面與導線中段嵌固連接，所述發光半導體左側與底座右側嵌固連接，所述底座上下面與連接框內層相互接觸，所述底座為表面光滑的鐵質方形塊結構。

更進一步的，所述連接框包括導電殼、電磁鐵板、外推頭、導電柄，所述電磁鐵板嵌入于導電殼左側，所述外推頭左側與電磁鐵板右側嵌固連接，所述導電柄左側與導電殼內層活動卡合，所述外推頭設有三個，三個外推頭間隙均勻地分布于電磁鐵板右側，且右部分為表面光滑的球形永磁鐵結構。

更進一步的，所述導電柄包括轉動頭、擺動塊、外推條、接觸板，所述轉動頭外環與擺動塊左側焊接連接，所述外推條底端與擺動塊頂面嵌固連接，所述接觸板頂面與擺動塊底面焊接連接，所述擺動塊底面設有兩個鏡像分布的薄鐵片制造的弧形板結構。

更進一步的，所述接觸板包括載板、吸收環、接板，所述載板頂面與吸收環兩端嵌固連接，所述接板中段與載板底面活動卡合，所述吸收環設有三個，三個吸收環間隙均勻地分布于載板頂面。

更進一步的，所述接板包括卡輪、托板、吸收槽、貼合塊，所述卡輪嵌入于托板中段，所述吸收槽嵌入于托板頂面，所述貼合塊右側與托板左側焊接連接，所述吸收槽設有十個，十個吸收槽間隙均勻地分布于托板頂面。

更進一步的，所述貼合塊包括塊體、吸附芯、下擺頭、摩擦槽，所述吸附芯嵌入于塊體內部，所述下擺頭右側與塊體左側活動卡合，所述摩擦槽與塊體底面為一體化成型，所述摩擦槽為內壁粗糙的90°傾斜的三角形槽結構。

有益效果

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：