[發(fā)明專(zhuān)利]一種集成電路管殼級(jí)真空封裝性能測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110643558.1
• 申請(qǐng)日: 2021-06-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113380654A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周蔚
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 安徽芯鑫半導(dǎo)體有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/66
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/66
• 代理公司: 合肥正則元起專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 34160
• 代理人: 王俊曉

1.一種集成電路管殼級(jí)真空封裝性能測(cè)試方法，其特征在于，該測(cè)試方法包括以下步驟：

步驟一：將連通管(6)與各組包含有檢測(cè)氣體的供應(yīng)裝置進(jìn)行密封組裝，將集成電路管殼放置在物料盒(13)的內(nèi)部，然后將物料盒(13)安裝在檢測(cè)裝置中的固定臺(tái)(12)上側(cè)；

步驟二：關(guān)閉密封箱(3)，啟動(dòng)供應(yīng)裝置，利用連通管(6)和第一密封圈(8)將密封箱(3)的上表面進(jìn)行密封，啟動(dòng)氣泵(11)，將密封箱(3)的內(nèi)部抽成真空狀態(tài)；

步驟三：?jiǎn)?dòng)供應(yīng)裝置，將檢測(cè)氣體輸送至密封箱(3)內(nèi)部，并保持高壓狀態(tài)，持續(xù)10-12min；

步驟四：?jiǎn)?dòng)第一電推桿(14)，利用密封罩(15)將物料盒(13)進(jìn)行密封，啟動(dòng)供應(yīng)裝置和氣泵(11)，將密封箱(3)內(nèi)部恢復(fù)至正常壓強(qiáng)；

步驟五：?jiǎn)?dòng)第一電推桿(14)，將物料盒(13)取出，靜置5-10min后，對(duì)集成電路管殼內(nèi)部的氣體成分進(jìn)行檢測(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路管殼級(jí)真空封裝性能測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟三中高壓狀態(tài)為1.35-1.85MPa。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路管殼級(jí)真空封裝性能測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟一種的檢測(cè)氣體采用惰性氣體或氣溶膠，氣溶膠顆粒大小為0.56-1.24μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路管殼級(jí)真空封裝性能測(cè)試方法，其特征在于，所述步驟五中的檢測(cè)包括以下步驟：

A1：檢測(cè)氣體采用惰性氣體，將若干個(gè)集成電路管殼放置在真空箱中，并且在真空箱中安裝對(duì)應(yīng)的氣體傳感器，再將集成電路管殼打開(kāi)，對(duì)內(nèi)部溢出氣體進(jìn)行甄別；

A2：檢測(cè)氣體采用氣溶膠，將若干個(gè)集成電路管殼放置在30cm*30cm*30cm中的容器中，將集成電路管殼打開(kāi)，對(duì)空氣中的PM10進(jìn)行監(jiān)測(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路管殼級(jí)真空封裝性能測(cè)試方法，其特征在于，該檢測(cè)裝置包括基座(1)，所述基座(1)的上表面固定連接有密封箱(3)，所述密封箱(3)的上側(cè)設(shè)置有水平板(4)，所述水平板(4)的下側(cè)設(shè)置有密封板(7)，且水平板(4)與基座(1)之間固定連接有若干個(gè)立柱(2)，所述水平板(4)與密封板(7)之間固定連接有氣缸(5)，所述密封板(7)內(nèi)部固定連接有若干個(gè)連通管(6)，若干個(gè)所述連通管(6)均與水平板(4)滑動(dòng)連接，所述密封箱(3)的內(nèi)部固定連接有固定臺(tái)(12)，所述固定臺(tái)(12)的上表面吸附連接有物料盒(13)，所述密封箱(3)內(nèi)部靠近固定臺(tái)(12)的下側(cè)固定連接有頂升架(16)，且密封箱(3)內(nèi)部的頂端固定連接有第一電推桿(14)，所述第一電推桿(14)的輸出端朝下且螺接有密封罩(15)，所述基座(1)的下側(cè)固定連接有連接箱(10)，所述連接箱(10)的內(nèi)部安裝有氣泵(11)，所述氣泵(11)用于控制密封箱(3)內(nèi)部的壓強(qiáng)。