[發明專利]一種射頻識別標簽天線的加法生產工藝

在審

• 申請號: 202110643139.8
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113394557A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 陸鳳生
• 申請（專利權）人: 陸鳳生;蘇州昭舜物聯科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/00
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 陳寧

1.一種射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于，主要包括下述步驟：

S1，在天線基材上按照天線設計圖形采用耐溫膠粘劑形成天線圖形，然后進行烘干形成烘干未固化膠粘劑層，接著在該烘干未固化膠粘劑層上噴灑一層導電顆粒并使該導電顆粒粘附于烘干未固化膠粘劑層上形成導電顆粒層；其中導電顆粒的直徑大于烘干未固化膠粘劑層的膠膜厚度；

S2，將帶有導電顆粒層的烘干未固化膠粘劑層進行固化或熟化；

S3，經固化或熟化后，在導電顆粒層上覆蓋一層導電材料形成的導電材料連接層，進而使導電材料與導電顆粒結合使得導電顆粒之間形成穩定電連接，形成所述射頻識別標簽天線。

2.根據權利要求1所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：步驟S1中采用耐溫膠粘劑形成天線圖形的方法為印刷或打印。

3.根據權利要求1所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：步驟S1中所述耐溫膠粘劑為溶劑型熱固化膠、水性熱固化膠、溶劑型UV膠、水性UV膠或溶劑型濕固化膠中的一種，且該耐溫膠粘劑固化后能夠耐受至少180℃/10s的條件。

4.根據權利要求1所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：步驟S1中所述導電顆粒為銅粉體顆粒、銅包銀粉體顆粒、鎳包銀粉體顆粒以及可導電的非金屬包覆金屬顆粒。

5.根據權利要求1所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：步驟S1中所述烘干未固化膠粘劑層的膠膜厚度為金屬顆粒直徑的1/3～2/3。

6.根據權利要求1所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：步驟S2中烘干未固化膠粘劑層的固化方式為熱固化、UV固化或濕固化中的一種。

7.根據權利要求1所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：步驟S3中覆蓋導電材料連接層的方式為印刷、低溫燒結、真空濺射、熔融、蒸鍍、電鍍、低溫焊接、超聲焊接、激光燒結和金屬化合物還原中的至少一種；所述導電材料為銅、低熔點合金、銀和液態金屬中的一種。

8.根據權利要求7所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：所述導電材料為銅時，步驟S3中覆蓋導電材料連接層的方式為：

采用可印刷且能還原銅單質的油墨，并將該油墨印刷至導電顆粒層上及相鄰導電顆粒之間后，對該油墨進行銅還原；或

采用真空濺射方式在導電顆粒層上及相鄰導電顆粒之間濺射一層銅層。

9.根據權利要求7所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：所述覆蓋的導電材料為銀時，步驟S3中覆蓋導電材料連接層的方式為：

采用納米銀低溫燒結的方式將導電顆粒層中的導電顆粒連接在一起。

10.根據權利要求7所述的射頻識別標簽天線的加法生產工藝，其特征在于：所述覆蓋的導電材料為低熔點錫合金時，步驟S3中覆蓋導電材料連接層的方式為：

采用低熔點合金熔融的方式將低熔點合金熔融，利用熔融的低熔點合金滲透填補導電顆粒間的空隙，冷卻凝固后將導電顆粒連接在一起；或

采用低溫焊接方式將印刷有焊膏的導電顆粒層經過加溫使焊膏回流，利用熔融的軟釬焊料滲透填補導電顆粒間的空隙將導電顆粒連接在一起。