[發(fā)明專利]多功能柔性層壓物、相關(guān)制品及方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110642954.2
• 申請(qǐng)日: 2021-06-09
• 公開（公告）號(hào): CN113784573A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: N·M·科魯克;J·S·梅茲;I·F·古哈;S·M·赫克扎格
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 杜邦電子公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陳哲鋒;徐鑫

本公開涉及多功能柔性層壓物、包括該多功能柔性層壓物的電子裝置、以及用于制造該多功能柔性層壓物和將其用于該電子裝置中的方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及多功能柔性層壓物、包括該多功能柔性層壓物的電子裝置、以及用于制造該多功能柔性層壓物和將其用于該電子裝置中的方法。

背景技術(shù)

電磁干擾(EMI)，在射頻頻譜中也稱為射頻干擾(RFI)，是由外部源產(chǎn)生的擾動(dòng)，其通過電磁感應(yīng)、靜電耦合或傳導(dǎo)不利地影響電路。這種擾動(dòng)可能使芯片封裝的性能劣化或甚至阻止它們發(fā)揮作用。在數(shù)據(jù)傳輸?shù)那闆r下，這些效應(yīng)的影響范圍可能是錯(cuò)誤率的增加到數(shù)據(jù)的全部丟失。當(dāng)由于不同材料表面之間相互摩擦的摩擦(即使僅短暫地)而積累靜電時(shí)，發(fā)生靜電放電。靜電放電可能損壞敏感電子部件、改變磁性介質(zhì)并且點(diǎn)燃易燃環(huán)境。由于電子產(chǎn)品的廣泛實(shí)施和使用以及由于技術(shù)進(jìn)步的其性能不斷改善，電子產(chǎn)品中的電磁能可能增加并且因此減少電磁干擾變得至關(guān)重要。

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，電子系統(tǒng)變得越來越高效，同時(shí)設(shè)計(jì)要求也趨向于更小且更薄的裝置。此外，隨著部件尺寸縮小，功率密度增加。在高數(shù)據(jù)傳輸或數(shù)據(jù)處理時(shí)間段期間，先進(jìn)的電子部件和芯片封裝將必然產(chǎn)生越來越多的熱量。高溫工作環(huán)境不僅會(huì)降低電子系統(tǒng)的效率，而且在各種應(yīng)用中，過高的溫度也更可能造成永久性的硬件損壞或故障。需要熱管理解決方案以在電子裝置內(nèi)有效地散熱以保持合理的工作溫度，并提供均勻的熱量分布以避免熱點(diǎn)。一般地，使用高熱導(dǎo)率材料作為傳熱劑以從電子系統(tǒng)中散熱。在高熱導(dǎo)率材料中，石墨材料由于其導(dǎo)熱能力而是所需的。盡管石墨材料具有高的面內(nèi)熱導(dǎo)率和熱量擴(kuò)散潛力，但它易碎并且具有可能損壞電路的剝落風(fēng)險(xiǎn)。因此，先進(jìn)的熱管理復(fù)合材料(含有用于高熱擴(kuò)散率的石墨芯)需要是柔性的，同時(shí)還消除暴露邊緣或剝落的風(fēng)險(xiǎn)。

市場(chǎng)轉(zhuǎn)向柔性電子裝置，如柔性顯示器、智能手機(jī)和可穿戴技術(shù)，再加上不斷增加的功率密度、更小的芯片封裝，并且靜電場(chǎng)的存在突出了對(duì)能夠有效散熱同時(shí)還屏蔽電磁干擾的柔性多功能材料系統(tǒng)的需求。

具體實(shí)施方式

如本說明書通篇所使用的，除非上下文另有明確指示，否則以下縮寫應(yīng)具有以下含義：℃＝攝氏度；K＝開氏度；W＝瓦特；g＝克；nm＝納米；μm＝微米(micron/micrometer)；mm＝毫米；s＝秒；并且min＝分鐘。除非另外指出，否則所有量是重量百分比(wt％)并且所有比率是摩爾比。所有數(shù)值范圍都是包含端值的，并且可以按任何順序組合，除了顯然此數(shù)值范圍被限制為合計(jì)達(dá)100％的情況之外。除非另外指出，否則所有聚合物和低聚物的分子量均為以g/mol或道爾頓為單位的重均分子量(M_w)，并且是使用凝膠滲透色譜法與聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)品進(jìn)行比較而確定的。

除非上下文另有明確指示，否則冠詞“一”、“一個(gè)/種”和“所述(the)”是指單數(shù)和復(fù)數(shù)。如本文使用的，術(shù)語“和/或”包括相關(guān)項(xiàng)中的一個(gè)或多個(gè)的任何和全部組合。術(shù)語“聚合物”是指由重復(fù)的單體單元構(gòu)成的分子。術(shù)語“共聚物”是指由兩種或更多種化學(xué)不同的單體作為聚合單元構(gòu)成的聚合物，并且包括嵌段共聚物、三元共聚物、四元共聚物等。本公開中的聚合物和共聚物可以含有有機(jī)和/或無機(jī)添加劑。

將理解的是，盡管術(shù)語第一、第二、第三等可以在本文中用于描述不同元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅用于區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層和/或部分與另一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層和/或部分。因此，第一元件、部件、區(qū)域、層和/或部分可在不背離本公開傳授內(nèi)容的情況下被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層和/或部分。類似地，術(shù)語“頂部”和“底部”僅是相對(duì)于彼此。應(yīng)當(dāng)理解，當(dāng)元件、部件、層等倒置時(shí)，倒置之前的“底部”將是倒置之后的“頂部”，反之亦然。當(dāng)元件被稱為在另一個(gè)元件“上”或“布置在”另一個(gè)元件“上”時(shí)，其意指定位在物體部分上或下，而不是本質(zhì)上意指基于重力方向定位在物體部分的上側(cè)，并且它可以直接在其他元件上或居間元件可能存在于其之間。相比之下，當(dāng)將一個(gè)元件稱為“直接在”另一個(gè)元件“上”或“直接布置在”另一個(gè)元件“上”時(shí)，不存在居間元件。