[發明專利]粘接接頭的檢測方法及裝置在審
| 申請號： | 202110642616.9 | 申請日： | 2021-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN113567433A | 公開（公告）日： | 2021-10-29 |
| 發明（設計）人： | 沈鶴飛;韓曉輝;張志毅;趙民;王勇;曹金山;姜代旬 | 申請（專利權）人： | 中車青島四方機車車輛股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N21/84 | 分類號： | G01N21/84;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人： | 周志斌 |
| 地址： | 266111 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接頭 檢測 方法 裝置 | ||
1.一種粘接接頭的檢測方法，其特征在于，包括：
拋光步驟，對粘接接頭的剖切試樣(100)的表面進行拋光；
圖像采集步驟，獲取拋光后的所述剖切試樣(100)的圖像；
檢測步驟，基于所述剖切試樣(100)的圖像，確定所述粘接接頭合格。
2.根據權利要求1所述的粘接接頭的檢測方法，其特征在于，所述檢測步驟還包括：
確定與母材(102)等高位置的第一粘接縫寬度；
確定與粘接槽(104)等深位置的第二粘接縫寬度；
若所述第一粘接縫寬度大于或等于所述粘接槽(104)的寬度，且所述第二粘接縫寬度大于或等于所述第二粘接縫寬度所處位置的所述粘接槽(104)的寬度，確定所述粘接接頭合格。
3.根據權利要求1所述的粘接接頭的檢測方法，其特征在于，所述檢測步驟還包括：
基于熔深與母材(102)厚度的百分比，確定所述粘接接頭合格。
4.根據權利要求1所述的粘接接頭的檢測方法，其特征在于，所述拋光步驟包括：
對所述粘接接頭的剖切試樣(100)的表面進行至少兩次拋光。
5.根據權利要求1所述的粘接接頭的檢測方法，其特征在于，所述圖像采集步驟包括：
通過圖像放大設備獲取拋光后的所述剖切試樣(100)的圖像，所述圖像至少包括母材(102)圖像、粘接槽(104)圖像以及粘接縫圖像。
6.根據權利要求5所述的粘接接頭的檢測方法，其特征在于，所述圖像放大設備為顯微鏡、放大鏡、圖像采集裝置中的至少一種。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的粘接接頭的檢測方法，其特征在于，在所述拋光步驟之前，還包括：
剖切步驟，對粘接接頭進行剖切以形成所述剖切試樣(100)，所述剖切試樣(100)至少包括母材(102)、粘接槽(104)以及粘接縫。
8.一種粘接接頭的檢測裝置，其特征在于，包括：
拋光裝置，用于對粘接接頭的剖切試樣(100)的表面進行拋光；
圖像采集裝置，用于獲取拋光后的所述剖切試樣(100)的圖像；
檢測裝置，用于基于所述剖切試樣(100)的圖像，確定所述粘接接頭合格。
9.一種電子設備，包括存儲器(402)、處理器(400)及存儲在存儲器(402)上并可在處理器(400)上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器(400)執行所述計算機程序時實現如權利要求1至7中任一項所述的粘接接頭的檢測方法。
10.一種非暫態計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器(400)執行時實現如權利要求1至7中任一項所述的粘接接頭的檢測方法。
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