[發明專利]粘接片在審
| 申請號： | 202110641177.X | 申請日： | 2021-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN113801583A | 公開（公告）日： | 2021-12-17 |
| 發明（設計）人： | 大西謙司;木村雄大;宍戶雄一郎;高本尚英 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/10 | 分類號： | C09J7/10;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 粘接片 | ||
【權利要求書】：
1.一種粘接片，其具備樹脂組合物，
所述樹脂組合物具有熱固化性樹脂，
熱固化后的所述樹脂組合物的厚度20μm的片的平行光線透過率在波長350nm的光下為80％以上。
2.根據權利要求1所述的粘接片，其熱固化前在25℃的拉伸儲能模量為10MPa～3,000MPa。
3.根據權利要求1或2所述的粘接片，其熱固化前在100℃的剪切儲能模量為5kPa～800kPa。
4.根據權利要求1或2所述的粘接片，其中，熱固化后的所述樹脂組合物在120℃對Si晶圓的粘接力為0.5MPa以上。
5.根據權利要求1或2所述的粘接片，其熱固化后在120℃的拉伸損耗模量為0.1MPa～5MPa。
6.根據權利要求1或2所述的粘接片，其熱固化后在250℃的拉伸儲能模量為0.5MPa～150MPa。
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