[發明專利]一種對晶圓量測數據分布形態的分類方法以及裝置

有效

• 申請號: 202110640729.5
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113342906B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 文波
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: G06F16/28
• 分類號: G06F16/28;G06F16/2458;G06F16/26
• 代理公司: 北京超凡宏宇知識產權代理有限公司 11463
• 代理人: 李飛

本申請實施例提供一種對晶圓量測數據分布形態的分類方法以及裝置，所述分類方法包括：獲取與設定量測參數對應的量測數據，其中，所述量測數據是對一片晶圓或者同批次生產的多片晶圓上分布的被測對象進行測量或者測試得到的；根據所述量測數據的統計值，確定設定的多類數據模型中各個數據模型包括的初始被測對象，其中，通過所述多類數據模型用于表征所述測試數據存在的雙峰或者拖尾現象；根據所述各個數據模型包括的初始被測對象的近鄰被測對象調整相應數據模型包括的被測對象，得到所述各個數據模型的目標被測對象集。本申請的一些實施可以構建精準的晶圓測試數據分類模型，最終達到優化生產工藝和降低生產缺陷的技術效果。

技術領域

本申請涉及晶圓生產測試領域，具體而言本申請實施例涉及一種對晶圓量測數據分布形態的分類方法以及裝置。

背景技術

量測是晶圓廠工藝控制的一個重要手段，通過對產品的主要生產階段的關鍵參數的測量來確定產品是否符合設計要求，來確保最終的良率符合要求。同時通過量測，可以了解到目前存在的問題，及時反饋進行工藝調整實現最終產品的高良率。晶圓在測試的時候，會產生大量量測數據，理想情況下，針對同一時間段、同一機臺、同一批次/晶圓的某一個量測參數進行測試得到的量測數據(連續型數值數據)應該服從正態分布，但實際生產情況下由于制作工藝等異常導致測試得到的量測數據會有其他形態的數據分布，相關技術可以通過量測數據獲取多種形態在晶圓上的分布形狀來對晶圓的制造工藝等進行監控獲取制造工藝等存在的問題，以改善晶圓工藝和提升良率。然而采用相關技術對量測數據進行分類的方法獲取的分布形狀準確性較差，進而降低了基于這些量測數據進一步提升制造工藝的技術效果。

因此提升對量測數據的分類方法以精確反映量測數據對應的多種形態的分布形狀成了亟待解決的技術問題。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種對晶圓量測數據分布形態的分類方法以及裝置，通過本申請一些實施例提供的對晶圓量測數據進行分類的方法得到的數據模型能夠將量測數據精準的區分成正態分布的基準量測數據模型(簡稱baseline)，正態分布的pattern形狀數據模型(簡稱pattern)以及遠離正態分布的離群缺陷數據模型(簡稱defect)這三種基本數據模型，從而為晶圓工藝改善和良率提升的分析工作，提供精準的數據源。

第一方面，本申請的一些實施例提供一種對晶圓量測數據分布形態的分類方法，所述分類方法包括：獲取與設定量測參數對應的量測數據，其中，所述量測數據是對一片晶圓或者同批次生產的多片晶圓上分布的被測對象進行測量或者測試得到的；根據所述量測數據的統計值，確定設定的多類數據模型中各個數據模型包括的初始被測對象以及所述初始被測對象的屬性；根據所述各個數據模型包括的初始被測對象的近鄰被測對象調整相應數據模型包括的被測對象，得到所述各個數據模型的目標被測對象集。

本申請的一些實施例通過基于晶圓生產產生的量測參數(包括測量或者測試)的量測數據(包括測量或者測試得到的數據)的統計值以及被測對象的在晶圓上的坐標拓撲關系(即與所述初始被測對象相鄰的被測對象)，構建精準的晶圓量測數據分類模型，最終提升生產缺陷原因查找的技術效果。

在一些實施例中，所述統計值包括：所述量測數據的最大值、最小值和中位值；其中，所述根據所述量測數據的統計值，確定設定的多類數據模型中各個數據模型包括初始被測對象，包括：根據所述統計值得到統計圖，其中，所述統計圖用于表征各個步長范圍內的初始被測對象的數量，所述步長與所述晶圓上被測對象的總數量，以及所述中位值相關；根據所述統計圖確定至少一個極值，并根據所述極值對所述被測對象進行初次分類，得到所述各個數據模型包括的初始被測對象。

在一些實施例中，所述量測數據的最大值、最小值和平均值；其中，