[發明專利]一種柔性電路板定長切割系統

有效

• 申請號: 202110640109.1
• 申請日: 2021-06-09
• 公開（公告）號: CN113084370B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 皇甫銘
• 申請（專利權）人: 福萊盈電子股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H05K3/00
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

本發明公開了一種柔性電路板定長切割系統，包括，支撐臺，所述支撐臺上對稱設置有移動軌道，兩個傳動帶對稱設置于所述移動軌道中，所述移動軌道一側設置有導軌，所述導軌垂直于所述移動軌道并與其相通；所述導軌設置有夾持組件；所述傳動帶上固定有夾持組件；所述支撐臺上方設置有激光切刀；通過夾持組件的作用，將柔性電路板夾持，且夾持組件跟隨傳動帶運動，將柔性電路板拉平，便于切割，且切割下的柔性電路板仍被夾持進行輸送，減少磨損以及切割誤差。

技術領域

本發明涉及柔性電路板夾持領域，尤其是一種柔性電路板定長切割系統。

背景技術

柔性電路板又稱“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品，在柔性電路板的生產加工過程中需要根據使用的長度對電路板進行切割處理；

而現有技術對柔性電路板的剪切均為將其平鋪在平臺上，對其激光切割，在此過程中，存在兩點較大的問題，一是柔性電路板存在無法展平的情況，二是柔性電路板與底部平臺產生相對滑動，使剪切長度產生誤差以及對柔性電路板造成磨損的問題。

發明內容

本部分的目的在于概述本發明的實施例的一些方面以及簡要介紹一些較佳實施例，在本部分以及本申請的說明書摘要和發明名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和發明名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本發明的范圍。

鑒于上述和/或現有技術中所存在的問題，提出了本發明。

因此，本發明所要解決的技術問題是現有柔性電路板平鋪在平臺上輸送切割的技術容易導致切割誤差以及柔性電路板的磨損的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種柔性電路板定長切割系統，包括，

支撐臺，所述支撐臺上對稱設置有移動軌道，兩個傳動帶對稱設置于所述移動軌道中，所述移動軌道一側設置有導軌，所述導軌垂直于所述移動軌道并與其相通；

所述導軌設置有夾持組件；所述傳動帶上固定有夾持組件；

所述支撐臺上方設置有激光切刀。

作為本發明所述柔性電路板定長切割系統的一種優選方案，其中：所述移動軌道包括平行設置的第一軌和第二軌；嵌于所述第一軌和第二軌中的夾持組件相互對稱。

作為本發明所述柔性電路板定長切割系統的一種優選方案，其中：所述導軌包括第一導軌和第二導軌，所述第一導軌和第二導軌平行設置；

設置于所述第一導軌和第二導軌中的夾持組件位置對應。

作為本發明所述柔性電路板定長切割系統的一種優選方案，其中：所述激光切刀設置于所述第一導軌和第二導軌的中間線上方；

所述激光切刀的移動路徑在所述中間線上。

作為本發明所述柔性電路板定長切割系統的一種優選方案，其中：所述傳動帶包括底板、側板和頂板，所述底板、側板和頂板包圍形成合槽，所述合槽中向側板中開設有嵌槽；

所述合槽中設置有連接板，所述嵌槽中設置有壓板；所述頂板側面距導軌側壁留有間距。

作為本發明所述柔性電路板定長切割系統的一種優選方案，其中：所述夾持組件包括支撐塊和下壓件，所述下壓件設置于所述支撐塊上，所述支撐塊卡合于所述頂板上或嵌于所述導軌中。

作為本發明所述柔性電路板定長切割系統的一種優選方案，其中：所述底板上設置有方槽，所述方槽底部設置有圓槽；