[發明專利]一種超支化的聚合物壓敏膠及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202110637667.2
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN114790377B
• 公開（公告）日: 2023-06-16
• 發明（設計）人: 劉文廣;崔春燕
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: C09J187/00
• 分類號: C09J187/00;C08G83/00
• 代理公司: 天津創智睿誠知識產權代理有限公司 12251
• 代理人: 張靜

本發明提供一種超支化的聚合物壓敏膠及其制備方法和應用，以硫辛酸、瓊脂糖、多雙鍵化合物作為單體，將硫辛酸、瓊脂糖、多雙鍵化合物混合后共同加熱至80?100℃，持續反應2?4h后，冷卻，即得到超支化的聚合物壓敏膠。該聚合物壓敏膠在在干態、濕態、低溫以及灰塵環境下也能夠保持高強的粘附性。

技術領域

本發明涉及高分子材料領域，更具體地說涉及一種超支化的聚合物壓敏膠及其制備方法和應用。

背景技術

彈性體是一種由高分子聚合物三維網絡，彈性體內部不含任何的溶劑，因此其在空氣中放置不會出現因溶劑揮發而變硬變脆的情況。部分彈性體具有良好的生物相容性和其他優異性能,例如:環境響應性、抗菌性、自修復性、粘附性，拉伸性等。這些特點使彈性體在生物醫藥、傳感器以及自修復材料等方面有著廣泛的應用前景。

粘合劑在日常的生活，工作以及醫藥領域都非常的重要，特別是立即濕態黏附對于止血，傷口愈合，替代手術縫合線以及醫用傳導設備等是必不可少的。但是傳統的粘合劑往往只能在空氣中對干態基質實現粘附，當基質表面有水時，其粘附性能會降低甚至消失。并且已經報道的很多粘合劑在對基質進行粘附時需要一定的固化時間，這將限制了粘合劑的實際應用。壓敏膠具有使用方便能夠立即實現粘附的優勢，但是傳統的壓敏膠只能對干態以及干凈的界面實現粘附，但是真正干態并且潔凈的界面在生活中是非常少見的，因此，發展一種能夠對濕態基質以及包覆灰塵的表面實現立即韌性粘附是非常重要的。在工業生產中，很多情況下需要在低溫環境下粘附，而目前報道的大多數粘合劑在溫度比較低的情況下粘附性均會消失，并且由于降低溫度，粘合劑的本體變脆也不利于實現高強粘附，因此，能夠在低溫環境中保持高強粘附的粘合劑也是非常重要的。

發明內容

本發明克服了現有技術中的不足，提供了一種超支化的聚合物壓敏膠及其制備方法和應用，該聚合物壓敏膠在干態、濕態、低溫以及灰塵環境下也能夠保持高強的粘附性。

本發明的目的通過下述技術方案予以實現。

一種超支化的聚合物壓敏膠，以硫辛酸、瓊脂糖和多雙鍵化合物作為單體，采用加熱開環與自由基聚合相結合制備得到超支化的聚合物壓敏膠，超支化的聚合物壓敏膠中以聚硫辛酸結構上的碳碳鍵和二硫鍵作為主鏈，側鏈為羧基，相鄰的超支化的聚合物壓敏膠鏈之間通過羧基形成的氫鍵，二硫鍵的開環重組與多雙鍵單體作用形成超支化網絡，同時瓊脂糖作為第二網絡與超支化網絡形成氫鍵進行交聯，其中，硫辛酸、瓊脂糖和多雙鍵化合物的摩爾比為20:0.5:(1-5)。

硫辛酸、瓊脂糖和多雙鍵化合物的摩爾比為20:0.5:(1.5-4)。

多雙鍵化合物采用季戊四醇四丙烯酸酯和聚乙二醇二丙烯酸酯，其中，季戊四醇四丙烯酸酯與聚乙二醇二丙烯酸酯的摩爾比為1:(2-4)。

反應溫度為80-100℃，優選90℃，反應時間為2-4h，優選3h。

一種超支化的聚合物壓敏膠的制備方法，以硫辛酸、瓊脂糖、多雙鍵化合物作為單體，將硫辛酸、瓊脂糖、多雙鍵化合物混合后共同加熱至80-100℃，持續反應2-4h后，冷卻，即得到超支化的聚合物壓敏膠，其中，硫辛酸、瓊脂糖和多雙鍵化合物的摩爾比為20:0.5:(1-5)。

硫辛酸、瓊脂糖和多雙鍵化合物的摩爾比為20:0.5:(1.5-4)。

多雙鍵化合物采用季戊四醇四丙烯酸酯和聚乙二醇二丙烯酸酯，其中，季戊四醇四丙烯酸酯與聚乙二醇二丙烯酸酯的比例范圍為1:(2-4)。

反應溫度為90℃，反應時間為3h。

本發明的有益效果為：超支化的聚合物壓敏膠具有超長的拉伸性，并且可以在干態、濕態、低溫以及灰塵環境中，實現韌性穩定粘附的目的。

附圖說明

圖1是各反應單體和制備的彈性體壓敏膠的核磁氫譜結果；