[發明專利]一種核級密集電氣孔洞封堵材料及其制備方法

在審

• 申請號: 202110636974.9
• 申請日: 2021-06-08
• 公開（公告）號: CN113527886A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 克磊;付明星;段佳巍;劉棟;包行飛;李欣;任天磊;于海燕;劉晏平
• 申請（專利權）人: 江蘇海龍核科技股份有限公司;中廣核工程有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K5/544;C08K7/26;C08K3/26;C08K3/36;C08K3/32;C08K3/22;C08K13/04;E04B1/66
• 代理公司: 鎮江北宸星專利代理事務所(普通合伙) 32522
• 代理人: 陳曉

1.一種核級密集電氣孔洞封堵材料，由A、B組分按體積比1∶1混合，于15～35℃固化而成，其特征在于，

A組成成分按重量份數計如下：

二羥基封端聚二甲基硅氧烷20～55份

氨基硅烷交聯劑10～20份

羥基硅油5～20份

補強填料1～10份

阻燃劑5～10份

Pt催化劑1～5份；

B組成成分按重量份數計如下：

聚甲基乙烯基硅氧烷10～30份

有機硅樹脂10～20份

羥基硅油1～4份

含氫硅油5～9份

阻燃劑5～8份

補強劑5～10份。

2.如權利要求1所述的一種核級密集電氣孔洞封堵材料，由A、B組分按體積比1∶1混合，于15～35℃固化而成，其特征在于，

A組成成分按重量份數計如下：

二羥基封端聚二甲基硅氧烷30～45份

氨基硅烷交聯劑10～15份

羥基硅油5～15份

補強填料1～8份

阻燃劑5～8份

Pt催化劑2～4份；

B組成成分按重量份數計如下：

聚甲基乙烯基硅氧烷20～30份

有機硅樹脂10～15份

羥基硅油1～2份

含氫硅油7～9份

阻燃劑5～8份

補強劑5～8份。

3.如權利要求1所述的一種核級密集電氣孔洞封堵材料，其特征在于，所述二羥基封端聚二甲基硅氧烷粘度為15000～20000MPa。

4.如權利要求1所述的一種核級密集電氣孔洞封堵材料，其特征在于，所述聚甲基乙烯基硅氧烷粘度為5000～10000MPa。

5.如權利要求1所述的一種核級密集電氣孔洞封堵材料，其特征在于，所述氨基硅烷交聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、苯氨基甲基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一種。

6.如權利要求1所述的一種核級密集電氣孔洞封堵材料，其特征在于，A組分中的補強填料為氣相白炭黑、輕質碳酸鈣與硅微粉以重量比1：3：1的比例混合均勻而得到。

7.如權利要求1所述的一種核級密集電氣孔洞封堵材料，其特征在于，A組分與B組分中的阻燃劑均為聚磷酸銨、氫氧化鎂、氫氧化鋁中的一種或多種。

8.如權利要求1所述的一種核級密集電氣孔洞封堵材料，其特征在于，B組分中的補強劑為納米碳酸鈣與強威粉以重量比2：5的比例混合均勻得到。

9.一種核級密集電氣孔洞封堵材料的制備方法，其特征在于，制備步驟如下：

(1)稱量各個組分，將需要用到的物料按照質量份數稱量好，備用；

(2)將A組分中的二羥基封端聚二甲基硅氧烷放入反應釜，抽真空度在-0.1～0MPa，溫度在100～160℃的條件下反應1～1.5H，隨后放氣，加入氨基硅烷交聯劑，反應15～25min，繼續加入羥基硅油、補強填料，反應30～50min，繼續加入阻燃劑以及Pt催化劑，充分反應后得到A組分；

(3)將B組分中的聚甲基乙烯基硅氧烷與有機硅樹脂放入反應釜中以溫度100～160℃的條件下反應1～1.5H，隨后加入羥基硅油、含氫硅油、補強劑進行反應20～50min，隨后繼續加入阻燃劑5～8份，充分反應后得到B組分；

(4)將制備好的A組分和B組分按體積比1∶1混合，于15～35℃固化，得到核級密集電氣孔洞封堵材料。