[發(fā)明專利]一種提高電解銅箔力學(xué)性能的方法及其所用的添加劑有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110636882.0 | 申請(qǐng)日： | 2021-06-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113430586B | 公開（公告）日： | 2023-03-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 唐誼平;江晨浩;張建力;陳強(qiáng);侯廣亞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | C25D1/04 | 分類號(hào)： | C25D1/04;C30B7/12;C30B29/02 |
| 代理公司： | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 33109 | 代理人： | 李博 |
| 地址： | 310014 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 提高 電解 銅箔 力學(xué)性能 方法 及其 所用 添加劑 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種提高電解銅箔力學(xué)性能的方法，其特征在于，所述方法包括：
在電解銅箔制備過程中，控制銅箔中晶粒晶體的晶面生長(zhǎng)趨勢(shì)，促進(jìn)銅晶粒的(220)晶面生長(zhǎng)，增大銅晶粒在(220)晶面上的織構(gòu)系數(shù)，和/或增大銅沉積過程中的陰極極化、細(xì)化銅晶粒；
所述控制銅箔中晶粒晶體的晶面生長(zhǎng)趨勢(shì)通過向電解銅箔所用的電解液中加入添加劑實(shí)現(xiàn)；
所述電解液為硫酸銅/硫酸水溶液；
所述添加劑的濃度為0.005～0.015 mol/L；
所述添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉，或添加劑為聚乙二醇，或添加劑為乙醚和聚乙烯亞胺，或添加劑為聚二硫二丙烷磺酸鈉、聚乙二醇和聚乙烯亞胺。
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