[發明專利]一種耦合饋電天線及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202110636418.1 | 申請日: | 2021-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN113381182B | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發明(設計)人: | 楊鳴;王偉;鮑建東;楊淦淞;周鑫;王森;秦少杰 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372 | 代理人: | 胡曉男;吳昊 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 耦合 饋電 天線 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種耦合饋電天線,用于顯示面板,其特征在于,包括:
輻射層,通過第一膠層貼合于所述顯示面板的封裝層一側;
饋線,通過第二膠層貼合于所述顯示面板的基底層一側;
所述顯示面板中的第一金屬層開設有用于所述輻射層與所述饋線之間進行耦合饋電的縫隙;
所述輻射層與所述第一金屬層之間的膜層構成第一介質層,所述第一介質層作為耦合饋電天線的基板,所述饋線與所述第一金屬層之間的膜層構成第二介質層,所述第一介質層由低介電常數的材料組成,所述第二介質層由高介電常數的材料組成,所述第一介質層的介電常數不超過第一閾值,所述第二介質層的介電常數高于第二閾值。
2.根據權利要求1所述的耦合饋電天線,其特征在于,所述輻射層的材質為非透明導電材料或透明導電材料;
所述輻射層的材質為非透明導電材料時,所述輻射層中設置有貫通孔,以顯露所述輻射層下方的發光層的像素。
3.根據權利要求2所述的耦合饋電天線,其特征在于,所述輻射層的材質為非透明導電材料時,所述輻射層的遠離所述封裝層的一側表面上設置有遮擋層,以對所述輻射層進行遮擋。
4.根據權利要求1所述的耦合饋電天線,其特征在于,所述第一金屬層包括柵極層、源極金屬層、漏極金屬層、陽極金屬層、陰極金屬層、觸控層中的一層。
5.根據權利要求1所述的耦合饋電天線,其特征在于,所述第一膠層的厚度為20μm~100μm。
6.根據權利要求1所述的耦合饋電天線,其特征在于,所述輻射層橫截面為矩形,所述矩形的長度根據天線頻率、天線等效介電常數和等效輻射縫隙長度確定,所述矩形的寬度根據天線頻率、第一介質層介電常數確定。
7.一種耦合饋電天線的制作方法,其特征在于,包括:
提供一顯示面板,所述顯示面板的第一金屬層開設有用于輻射層與饋線之間進行耦合饋電的縫隙;
在所述顯示面板的封裝層一側通過第一膠層貼合輻射層;以及
在所述顯示面板的基底層一側通過第二膠層貼合饋線;
所述輻射層與所述第一金屬層之間的膜層構成第一介質層,所述第一介質層作為耦合饋電天線的基板,所述饋線與所述第一金屬層之間的膜層構成第二介質層,所述第一介質層由低介電常數的材料組成,所述第二介質層由高介電常數的材料組成,所述第一介質層的介電常數不超過第一閾值,所述第二介質層的介電常數高于第二閾值。
8.根據權利要求7所述的耦合饋電天線的制作方法,其特征在于,所述輻射層的材質為非透明導電材料時,對所述輻射層進行圖案化,以在所述輻射層中形成貫通孔,以顯露所述輻射層下方的發光層的像素;
在所述輻射層的遠離所述封裝層的一側表面上覆蓋遮擋層,以對所述輻射層進行遮擋。
9.根據權利要求7所述的耦合饋電天線的制作方法,其特征在于,還包括:
提供一柔性電路板,所述柔性電路板制作有與所述耦合饋電天線的阻抗相匹配的電路;
采用背面綁定工藝將所述饋線與所述柔性電路板的輸入端口連接。
10.根據權利要求9所述的耦合饋電天線的制作方法,其特征在于,所述耦合饋電天線有多個時,所述柔性電路板具有多個輸入端口,采用背面綁定工藝將每個所述耦合饋電天線的饋線分別與所述柔性電路板相應的輸入端口連接,形成耦合饋電天線陣列。
11.根據權利要求7所述的耦合饋電天線的制作方法,其特征在于,所述在所述顯示面板的封裝層一側貼合輻射層,包括:
在所述顯示面板的封裝層一側的邊框區域貼合輻射層;
所述在所述顯示面板的基底層一側貼合饋線,包括:
在所述顯示面板的基底層一側的邊框區域貼合饋線,所述輻射層與所述饋線在所述顯示面板的厚度方向上相對應。
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