[發(fā)明專利]一種基于陶瓷電阻傳感技術(shù)的壓力傳感器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110634613.0 | 申請日: | 2021-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN113340515A | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 羅逸民;安吉洛·利奧;李克彬 | 申請(專利權(quán))人: | 布瑞特智聯(lián)科技(杭州)有限公司 |
| 主分類號: | G01L9/02 | 分類號: | G01L9/02;G01L19/00;G01L19/06;G01L19/14 |
| 代理公司: | 滁州創(chuàng)科維知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 34167 | 代理人: | 王豫川 |
| 地址: | 311100 浙江省杭州市余杭區(qū)*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 陶瓷 電阻 傳感 技術(shù) 壓力傳感器 | ||
本發(fā)明公開一種基于陶瓷電阻傳感技術(shù)的壓力傳感器,包括傳感器殼體、電氣接頭、敏感元座、PCB電路板、壓力敏感元,傳感器殼體下端一體化成型設(shè)有螺紋管接頭,傳感器殼體內(nèi)腔中安裝有敏感元座,敏感元座下端一體化設(shè)有插入螺紋管接頭內(nèi)腔的流體管道,敏感元座上端面設(shè)有方形凹腔,壓力敏感元安裝在方形凹腔中,電氣接頭下端置于傳感器殼體內(nèi)部,電氣接頭內(nèi)部端面上豎直插接有三根PI N針,PCB電路板卡接入電氣接頭下端外側(cè)壁上兩組對稱開設(shè)的U形槽內(nèi),且PCB電路板上設(shè)有三組分別與三根PI N針下端連接的連接孔,PCB電路板下端面與支撐凸臺頂面抵接,PCB電路板與壓力敏感元通過四組引腳錫焊連接。本發(fā)明可實現(xiàn)高精度檢測,且結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種壓力傳感器技術(shù),具體是一種基于陶瓷電阻傳感技術(shù)的壓力傳感器。
背景技術(shù)
壓力傳感器主要用于采集內(nèi)腔或管道中液體或氣體的壓力。隨著控制技術(shù)和控制系統(tǒng)的不斷提升,傳統(tǒng)的控制方式不再適應(yīng)行業(yè)的需求,傳統(tǒng)的傳感器精度是適應(yīng)性也需要進一步提高。例如在汽車空調(diào)行業(yè),傳統(tǒng)汽車采用壓力開關(guān)通過采集管路中冷媒的某個壓力值來決定系統(tǒng)的運行或停止,這種簡單粗暴的控制方式不但效率低,浪費能源而且容易損壞系統(tǒng),因此逐步被壓力傳感器所取代。另外傳統(tǒng)的基于MEMS和陶瓷電容技術(shù)的壓力傳感器,受溫度的影響會產(chǎn)生嚴重的漂移,尤其在高溫和低溫情況下,誤差明顯增加,從而無法在全溫度區(qū)間進行高精度數(shù)據(jù)采集。本專利開發(fā)一種基于陶瓷電阻傳感技術(shù)的壓力傳感器,可以取代傳統(tǒng)的壓力開關(guān),實現(xiàn)精確控制,也可以克服傳統(tǒng)壓力傳感器無法實現(xiàn)全溫度區(qū)間的數(shù)據(jù)采集問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種基于陶瓷電阻傳感技術(shù)的壓力傳感器,以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種基于陶瓷電阻傳感技術(shù)的壓力傳感器,包括傳感器殼體、電氣接頭、敏感元座、PCB電路板、壓力敏感元,所述傳感器殼體下端一體化成型設(shè)有螺紋管接頭,傳感器殼體內(nèi)腔中安裝有所述敏感元座,敏感元座下端一體化設(shè)有插入所述螺紋管接頭內(nèi)腔的流體管道,流體管道內(nèi)腔與螺紋管接頭內(nèi)腔相通,敏感元座上端面設(shè)有方形凹腔、兩組對稱設(shè)置的支撐凸臺以及兩組對稱設(shè)置的卡扣,所述方形凹腔與流體管道內(nèi)腔相通,所述壓力敏感元安裝在方形凹腔中,所述電氣接頭下端置于傳感器殼體內(nèi)部,電氣接頭內(nèi)部端面上豎直插接有三根PI N針,所述PCB電路板卡接入電氣接頭下端外側(cè)壁上兩組對稱開設(shè)的U形槽內(nèi),且PCB電路板上設(shè)有三組分別與三根所述PI N針下端連接的連接孔,所述電氣接頭內(nèi)部端面上還設(shè)有用于抵接PCB電路板上端面的定位凸起,PCB電路板下端面與所述支撐凸臺頂面抵接,電氣接頭下端外側(cè)壁上還設(shè)有兩組對稱開設(shè)的凹槽,兩組所述凹槽分別與兩組所述卡扣卡合,PCB電路板與壓力敏感元通過四組引腳錫焊連接。
進一步的,所述電氣接頭內(nèi)部端面上設(shè)有與PI N針上端配合的插接孔,PIN針上端與所述插接孔采用采用過盈配合連接。
進一步的,所述PIN針下端與連接孔采用過盈配合連接。
進一步的,所述壓力敏感元通過粘接劑粘接在方形凹腔中,并覆蓋于流體管道與方形凹腔相通的管口上方。
進一步的,所述傳感器殼體上端采用縮口機縮口。
進一步的,所述傳感器殼體上端縮口處與電氣接頭外壁之間空隙填充有密封膠。
進一步的,所述敏感元座下端的流體管道外部套設(shè)有第一密封圈。
進一步的,所述傳感器殼體下端的螺紋管接頭外部套設(shè)有第二密封圈。
進一步的,所述壓力敏感元由陶瓷電阻制備而成。
進一步的,所述PCB電路板上設(shè)有與四組所述引腳配合連接的定位圓孔。
本發(fā)明的有益效果是:
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