[發(fā)明專利]基于圓柱型超結(jié)區(qū)的復(fù)雜超結(jié)半導(dǎo)體器件及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110632339.3 | 申請日: | 2021-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN113517332A | 公開(公告)日: | 2021-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何艷靜;裴冰潔;袁嵩;江希;弓小武 | 申請(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/331 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 劉長春 |
| 地址: | 710000 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 圓柱 型超結(jié)區(qū) 復(fù)雜 半導(dǎo)體器件 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種基于圓柱型超結(jié)區(qū)的復(fù)雜超結(jié)半導(dǎo)體器件及其制備方法,器件包括從下到上依次設(shè)置的漏極金屬層、N+襯底區(qū)、N型第一緩沖層、N型第二緩沖層、N型外延層;若干P型柱區(qū),間隔設(shè)置在N型外延層內(nèi);若干P+體區(qū),分別設(shè)置在每個(gè)P型柱區(qū)的上方,其中,每個(gè)P+體區(qū)內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)N+接觸區(qū)、一P+接觸區(qū),P+接觸區(qū)設(shè)置在兩個(gè)N+接觸區(qū)之間;介電層,設(shè)置在N型外延層上方且部分覆蓋P+體區(qū);柵極,設(shè)置在介電層內(nèi)且臨近N+接觸區(qū);源極金屬層,設(shè)置在介電層、N+接觸區(qū)和P+接觸區(qū)上。本發(fā)明在器件內(nèi)增加了兩層緩沖層,通過控制兩層緩沖層的摻雜濃度,從而形成軟恢復(fù)波形,進(jìn)而可以減小反向恢復(fù)電流和反向恢復(fù)時(shí)間以獲得高速開關(guān)和降低損耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于圓柱型超結(jié)區(qū)的復(fù)雜超結(jié)半導(dǎo)體器件及其制備方法。
背景技術(shù)
功率半導(dǎo)體器件是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ)與核心器件,VDMOS結(jié)構(gòu)的出現(xiàn)提高了擊穿電壓與開關(guān)速度,由于導(dǎo)電方向垂直于硅表面和作為多子器件的優(yōu)點(diǎn),這個(gè)器件結(jié)構(gòu)一直被沿用至今。
功率器件高耐壓的性能要求VDMOS具有較厚、低濃度的漂移區(qū),但低摻雜使器件在導(dǎo)通條件下漂移度的載流子濃度不高,這使導(dǎo)通電阻增大,從而提高通態(tài)功耗。研究發(fā)現(xiàn),器件的關(guān)態(tài)擊穿電壓與開態(tài)導(dǎo)通電阻之間存在2.5次方的正比關(guān)系,為了解決這個(gè)矛盾,提出了“超結(jié)”的概念。以關(guān)態(tài)時(shí)達(dá)到電荷平衡為基礎(chǔ),利用交替的n區(qū)和p區(qū)替代原有的輕摻雜區(qū)作為漂移區(qū)的結(jié)構(gòu)稱作超結(jié)。在正偏模式下,超結(jié)半導(dǎo)體器件中高摻雜的n柱提供了足夠的供電流導(dǎo)通的載流子,保證了低的導(dǎo)通電阻,在反向模式下,耗盡區(qū)在n柱和p柱之間沿橫向延伸,形成類本征半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),使得盡管n區(qū)中摻雜濃度很高,仍能獲得較高的反向擊穿電壓。超結(jié)半導(dǎo)體器件通常是為高壓應(yīng)用而設(shè)計(jì)的,N型外延層中的電阻控制導(dǎo)通電阻,因此可以改進(jìn)超結(jié)半導(dǎo)體器件以獲得更好的性能,IGBT作為一種高擊穿電壓開關(guān)元件在反向器電路中被廣泛使用。IGBT具有雙極晶體管的特性,如高擊穿電壓和低導(dǎo)通電壓,以及能夠高速工作的優(yōu)越特性,盡管速度低于MOSFET,它仍是支撐目前電力電子學(xué)的重要半導(dǎo)體元件。由于IGBT的一個(gè)反向擊穿電壓結(jié),即集電極結(jié),通常不能使電流向相反方向流動(dòng),當(dāng)IGBT從導(dǎo)通狀態(tài)轉(zhuǎn)變成正向阻塞狀態(tài)時(shí),可能產(chǎn)生極大的反向電壓,使器件被擊穿,因此可以用二極管與IGBT并聯(lián)來解決。
但是,這種并聯(lián)結(jié)構(gòu)在提高開關(guān)速度方面有局限性,比如增加了反向恢復(fù)時(shí)間,降低了開關(guān)速度。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題,本發(fā)明提供了一種基于圓柱型超結(jié)區(qū)的復(fù)雜超結(jié)半導(dǎo)體器件及其制備方法。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例提供了一種基于圓柱型超結(jié)區(qū)的復(fù)雜超結(jié)半導(dǎo)體器件,包括:
漏極金屬層;
N+襯底區(qū),設(shè)置在所述漏極金屬層上;
N型第一緩沖層,設(shè)置在所述N+襯底區(qū)上;
N型第二緩沖層,設(shè)置在所述N型第一緩沖層上;
N型外延層,設(shè)置在所述N型第二緩沖層上,其中,所述第一緩沖層的摻雜濃度大于所述N型外延層的摻雜濃度,且所述第二緩沖層的摻雜濃度小于所述N型外延層的摻雜濃度;
若干P型柱區(qū),間隔設(shè)置在所述N型外延層內(nèi);
若干P+體區(qū),分別設(shè)置在每個(gè)所述P型柱區(qū)的上方并緊挨N型外延層的上表面,其中,每個(gè)所述P+體區(qū)內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)N+接觸區(qū)、一P+接觸區(qū),且所述P+接觸區(qū)設(shè)置在所述兩個(gè)N+接觸區(qū)之間;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





