[發明專利]凸點電極基板的形成方法

在審

• 申請號: 202110631207.9
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113782450A
• 公開（公告）日: 2021-12-10
• 發明（設計）人: 服部貴洋;須藤皓紀;岡田弘史;相馬大輔
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 褚瑤楊;龐東成

1.一種凸點電極基板的形成方法，其中，該方法具備如下步驟：

在設置于基板的電極之上涂布第一助焊劑；

裝載焊料材料；

加熱所述基板并在所述電極形成焊料凸塊；

使所述焊料凸塊變形，在所述焊料凸塊設置平坦面或凹部；

在所述焊料凸塊涂布第二助焊劑；

在所述焊料凸塊之上裝載具有芯部分和覆蓋所述芯部分表面的焊料層的芯材料；

加熱所述基板，并通過所述焊料凸塊和所述焊料層使所述芯材料與所述電極接合。

2.根據權利要求1所述的凸點電極基板的形成方法，其中，所述焊料材料為焊料球。

3.根據權利要求1所述的凸點電極基板的形成方法，其中，所述焊料材料為預成型焊料。

4.根據權利要求3所述的凸點電極基板的形成方法，其中，裝載所述焊料材料時，在所述電極之上裝載涂布有所述第一助焊劑的結構的所述焊料材料。

5.根據權利要求1所述的凸點電極基板的形成方法，其中，所述平坦面由壓印裝置形成。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的凸點電極基板的形成方法，其中，所述芯材料為Cu芯球。

7.根據權利要求1～5中任一項所述的凸點電極基板的形成方法，其中，所述芯材料的形狀為圓柱或棱柱。

8.一種凸點電極基板的形成方法，其中，該方法具備如下步驟：

通過對電極和絕緣膜露出的基板涂布助焊劑，所述助焊劑至少覆蓋所述電極；

在所述助焊劑之上裝載具有芯部分和覆蓋所述芯部分表面的焊料層的芯材料、以及焊料材料；

加熱所述基板，并通過所述焊料層和所述焊料材料使所述芯材料與所述電極接合。

9.根據權利要求8所述的凸點電極基板的形成方法，其中，

所述助焊劑涂布于所述電極與所述電極的周圍；

將所述芯材料和所述焊料材料裝載于所述助焊劑之上時，所述芯材料和所述焊料材料中的一方在所述電極之上，另一方在所述絕緣膜之上。

10.根據權利要求8或9所述的凸點電極基板的形成方法，其中，所述助焊劑為水溶性助焊劑，所述水溶性助焊劑將所述芯材料和所述焊料材料臨時固定。