[發明專利]一種高導熱硅膠吸波片及其制備方法有效
| 申請號: | 202110630779.5 | 申請日: | 2021-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN113249031B | 公開(公告)日: | 2022-06-28 |
| 發明(設計)人: | 田城華;徐軍;張松;胡慶江 | 申請(專利權)人: | 寧波晶飛新材料有限公司 |
| 主分類號: | C09D183/04 | 分類號: | C09D183/04;C09D5/32;C09D7/61 |
| 代理公司: | 浙江中桓凱通專利代理有限公司 33376 | 代理人: | 李美寶 |
| 地址: | 315000 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 硅膠 吸波片 及其 制備 方法 | ||
本發明提供了一種高導熱硅膠吸波片及其制備方法,所述吸波片按照質量份包括以下組分:10?85份樹脂、41?120份磁粉、5?55份導熱填料、1.4?41份助劑。本發明解決了現有的吸波材料結構復雜、散熱性能不足的技術問題,提供的吸波片不僅能提高散熱性能,對電磁波有效的吸收,同時結構簡單,易于加工。
技術領域
本發明涉及吸波材料技術領域,尤其涉及一種高導熱硅膠吸波片及其制備方法。
背景技術
吸波材料指能吸收或者大幅減弱其表面接收到的電磁波能量,從而減少電磁波的干擾的一類材料。在工程應用上,除要求吸波材料在較寬頻帶內對電磁波具有高的吸收率外,針對不同的用途,還要求它具有質量輕、耐溫、耐濕、抗腐蝕等性能。
目前,市場已有的吸波片材料由樹脂和磁性材料復合制成片狀,再由應用廠家裁成各自定制形狀貼附于所需設備。該材料吸波性能體現在兩種方式,一種是通過吸收電磁波將能量轉化為熱量,降低電磁波干擾,另一種則是通過反射電磁波。但是現有吸波片性能已達瓶頸,有效磁導率僅有70%左右,且散熱不佳,不能應用于高端產品。另一方面,現有的吸波材料結構復雜,制備方法也比較繁瑣。
發明內容
為解決上述問題,本發明提供一種高導熱硅膠吸波片,按照質量份包括以下組分:10-85份樹脂、41-120份磁粉、5-55份導熱填料、1.4-41份助劑。
進一步地,所述樹脂的分子量為5000-120000。
進一步地,所述樹脂選自聚烷基有機硅樹脂、聚芳基有機硅樹脂與聚烷基芳基有機硅樹脂中的一種或多種。
進一步地,所述磁粉的粒徑為1-350μm。
進一步地,所述磁粉選自抗磁性、順磁性、鐵磁性、反鐵磁性或亞鐵磁性粉末中的一種或多種。
進一步地,所述導熱填料選自氧化鋁、一水三氧化二鋁、二水三氧化二鋁、三氧化二鐵、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、絕緣炭黑、石墨烯中的一種或多種。
進一步地,所述1.4-41份助劑包括:0.5-10份交聯劑、0.1-2份偶聯劑、0.1-3份抗氧化劑、0.1-3份消泡劑、0.1-3份潤濕劑、0.5-20份PH調節劑。
其中,所述交聯劑選自多異氰酸酯、多元胺類、多元醇類、縮水甘油醚、有機硅類、苯磺酸類、丙烯酸酯類、有機過氧化物、金屬有機化合物、氮丙啶類、聚碳化二亞胺類交聯劑中的一種或多種,優選有機過氧化物、縮水甘油醚。
所述偶聯劑選自氨基、雙氨基、甲基丙烯酸酯基、環氧基、乙烯基、氯化烷基等的硅氧烷偶聯劑中的一種或多種。
所述抗氧化劑選自吊白塊、亞硫酸氫鈉、草酸、植酸、氨水、水合肼、抗壞血酸、茶多酚(TP)、生育酚、黃酮類、丁基羥基茴香醚(BHA)、二丁基羥基甲苯(BHT)、叔丁基對苯二酚(TBHQ)中的一種或多種,優選吊白塊、抗壞血酸。
所述消泡劑選用聚醚類、高碳醇類、硅類、聚醚改性硅、自乳化型、聚硅氧烷類等消泡劑中的一種或多種。
所述潤濕劑選用有機硅類潤濕劑、炔二醇類潤濕劑、丙烯酸類潤濕劑和氟類潤濕劑中的一種或多種。
所述pH調節劑選自2-氨基-2-甲基-1-丙醇、N-甲基乙醇胺、二甲基乙醇胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、丁基乙醇胺、N-氨丙基一甲基乙醇胺、2-氨基-2-乙基-1,3丙二醇、丁基二乙醇胺和氨水中的一種。
另一方面,本發明還提供一種吸波片的制備方法,包括以下步驟:
S10:按照質量份獲取以下組分:10-85份樹脂、41-120份磁粉、5-55份導熱填料、1.4-41份助劑;在2-5℃、真空條件下混合均勻,加入催化劑和溶劑,再次混合均勻,得到漿料;
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C09D 涂料組合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充漿料;化學涂料或油墨的去除劑;油墨;改正液;木材著色劑;用于著色或印刷的漿料或固體;原料為此的應用
C09D183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳鍵反應得到的高分子化合物的涂料組合物;基于此種聚合物衍生物的涂料組合物
C09D183-02 .聚硅酸酯
C09D183-04 .聚硅氧烷
C09D183-10 .含有聚硅氧烷鏈區的嵌段或接枝共聚物
C09D183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09D183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





