[發明專利]一種3D打印集成數字微流控芯片結構及制造方法在審
| 申請號： | 202110630566.2 | 申請日： | 2021-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN113368914A | 公開（公告）日： | 2021-09-10 |
| 發明（設計）人： | 陳小軍;胡翠雯 | 申請（專利權）人： | 嶺南師范學院 |
| 主分類號： | B01L3/00 | 分類號： | B01L3/00;B29C64/10 |
| 代理公司： | 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 韓迎之 |
| 地址： | 524048 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 打印 集成 數字 微流控 芯片 結構 制造 方法 | ||
1.一種3D打印集成數字微流控芯片結構，其特征在于，所述數字微流控芯片包括：上、下極板兩部分，所述上極板為疏水化的電極；所述下極板包括依次連接的基底板、介電層、疏水層以及3D微結構層；所述基底板包括依次連接的基底層以及電極層。
2.一種3D打印集成數字微流控芯片的制造方法，其特征在于，包括：
S10：預先制作基底板，將所述基底板作為數字微流控芯片的第一基底層；
S20：在所述第一基底層的基礎上通過3D打印得到介電層；
S30：在所述介電層的基礎上通過3D打印構建疏水層；
S40：在所述疏水層的基礎上通過3D打印構建3D微結構層。
3.根據權利要求2所述的一種3D打印集成數字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述步驟S20至S40依次通過3D打印一步式集成打印在所述第一基底層上。
4.根據權利要求2所述的一種3D打印集成數字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述步驟S10預先制作基底板包括：
S11：通過3D打印沉積得到基底層；
S12：在所述基底層基礎上通過3D打印構建電極結構，得到電極層，并將所述電極層作為基底板。
5.根據權利要求3所述的一種3D打印集成數字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述疏水層為3D陣列超疏水微結構層。
6.根據權利要求4所述的一種3D打印集成數字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述基底層使用的材質為：玻璃、PCMS、PVA、PA、光敏樹脂任一種或任幾種。
7.根據權利要求4所述的一種3D打印集成數字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述電極層的材料包括：鉻、銀、銅、鎵中的任一種或任幾種。
8.根據權利要求2所述的一種3D打印集成數字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述介電層材料為硅膠、光敏樹脂、SU8光刻膠、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯醇以及聚酰亞胺中的任一種或任幾種。
9.根據權利要求8所述的一種3D打印集成數字微流控芯片的制造方法，其特征在于，所述介電層打印成任意厚度。
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