[發明專利]一種柔性電路板裁剪用夾持工裝

有效

• 申請號: 202110629474.2
• 申請日: 2021-06-07
• 公開（公告）號: CN113365428B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 皇甫銘
• 申請（專利權）人: 福萊盈電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23K26/70
• 代理公司: 蘇州隆恒知識產權代理事務所(普通合伙) 32366
• 代理人: 周子軼

本發明公開了一種柔性電路板裁剪用夾持工裝，包括，傳動帶，所述傳動帶包括底板、側板和頂板，所述底板、側板和頂板包圍形成合槽，所述合槽中向側板中開設有嵌槽；所述合槽中設置有連接板，所述嵌槽中設置有壓板；夾持組件，所述夾持組件包括支撐塊和下壓件，所述下壓件設置于所述支撐塊上，所述支撐塊卡合于所述頂板上；通過夾持組件的作用，將柔性電路板夾持，且夾持組件跟隨傳動帶運動，將柔性電路板拉平，便于切割，減少磨損以及切割誤差。

技術領域

本發明涉及柔性電路板夾持領域，尤其是一種柔性電路板裁剪用夾持工裝。

背景技術

柔性電路板又稱“軟板”，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化，主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品，在柔性電路板的生產加工過程中需要根據使用的長度對電路板進行切割處理；

而現有技術對柔性電路板的剪切均為將其平鋪在平臺上，對其激光切割，在此過程中，存在兩點較大的問題，一是柔性電路板存在無法展平的情況，而是柔性電路板與底部平臺產生相對滑動，使剪切長度產生誤差以及對柔性電路板造成磨損的問題。

發明內容

本部分的目的在于概述本發明的實施例的一些方面以及簡要介紹一些較佳實施例，在本部分以及本申請的說明書摘要和發明名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和發明名稱的目的模糊，而這種簡化或省略不能用于限制本發明的范圍。

鑒于上述和/或現有技術中所存在的問題，提出了本發明。

因此，本發明所要解決的技術問題是現有柔性電路板平鋪在平臺上輸送切割的技術容易導致切割誤差以及柔性電路板的磨損的問題。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種柔性電路板裁剪用夾持工裝，包括，

傳動帶，所述傳動帶包括底板、側板和頂板，所述底板、側板和頂板包圍形成合槽，所述合槽中向側板中開設有嵌槽；

所述合槽中設置有連接板，所述嵌槽中設置有壓板；

夾持組件，所述夾持組件包括支撐塊和下壓件，所述下壓件設置于所述支撐塊上，所述支撐塊卡合于所述頂板上。

作為本發明所述柔性電路板裁剪用夾持工裝的一種優選方案，其中：所述底板上設置有方槽，所述方槽底部設置有圓槽；

所述連接板底部設置有方柱和圓板，所述圓板設置于所述方柱底部，所述方柱設置于所述方槽中，所述圓板設置于所述圓槽中。

作為本發明所述柔性電路板裁剪用夾持工裝的一種優選方案，其中：所述壓板端部通過第一彈簧與所述嵌槽底部連接；

所述圓板底部設置有第二彈簧與所述圓槽底部連接。

作為本發明所述柔性電路板裁剪用夾持工裝的一種優選方案，其中：所述嵌槽中向所述頂板內設置有滑槽，所述壓板上設置有滑塊，所述滑塊嵌入所述滑槽中。

作為本發明所述柔性電路板裁剪用夾持工裝的一種優選方案，其中：所述連接板上鑲嵌有滾珠組，相鄰所述滾珠組之間的距離相等。

作為本發明所述柔性電路板裁剪用夾持工裝的一種優選方案，其中：所述壓板和所述連接板寬度相同，且所述壓板和所述連接板位置一一對應。

作為本發明所述柔性電路板裁剪用夾持工裝的一種優選方案，其中：所述支撐塊側面設置有卡槽，所述頂板側端嵌于所述卡槽中；

所述卡槽下側的插板與所述連接板貼合，一同插入合槽中。