[發明專利]吸嘴調節機構、芯片搬運裝置及方法有效
| 申請號: | 202110628207.3 | 申請日: | 2021-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN113394155B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發明(設計)人: | 李志軍 | 申請(專利權)人: | 深圳市昂科技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 深圳智匯元權知識產權代理事務所(普通合伙) 44760 | 代理人: | 莫莉萍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 調節 機構 芯片 搬運 裝置 方法 | ||
1.一種吸嘴調節機構,其特征在于,包括:基座、電機、傳動組件、第一螺桿、第二螺桿及第三螺桿,所述電機固設于所述基座上,所述電機一端的輸出軸通過所述傳動組件與所述第一螺桿連接,所述第一螺桿與所述第三螺桿連接,所述電機另一端的輸出軸與所述第二螺桿連接,所述第一螺桿上設有用于與第一吸嘴組件連接的第一螺母連接座,所述第二螺桿上設有用于與第二吸嘴組件連接的第二螺母連接座,所述第三螺桿上設有用于與第三吸嘴組件連接的第三螺母連接座,所述基座還用于固設恒定吸嘴組件;
所述恒定吸嘴組件固設于所述基座上,所述第一吸嘴組件與所述第一螺母連接座連接,所述第二吸嘴組件與所述第二螺母連接座連接,所述第三吸嘴組件與所述第三螺母連接座連接,所述恒定吸嘴組件、第一吸嘴組件、第二吸嘴組件及第三吸嘴組件沿所述第二螺桿的長度方向依次間隔設置;
所述電機、傳動組件、第一螺桿、第二螺桿及第三螺桿與位于所述基座的其中一側,所述恒定吸嘴組件、第一吸嘴組件、第二吸嘴組件及第三吸嘴組件位于所述基座另一側。
2.根據權利要求1所述的吸嘴調節機構,其特征在于,所述第一螺桿的螺距為a、第二螺桿的螺距為b、第三螺桿的螺距為c,其中a:b:c為1:2:3。
3.根據權利要求2所述的吸嘴調節機構,其特征在于,所述基座設有所述電機的側面上設有安裝座,所述第一螺桿與所述第三螺桿通過聯軸器固定連接,所述第二螺桿與第三螺桿呈上下間隔布置在所述安裝座上。
4.根據權利要求3所述的吸嘴調節機構,其特征在于,所述基座設有所述恒定吸嘴組件的側面上設有導軌,所述導軌沿所述第二螺桿的長度方向設置,所述第一吸嘴組件、第二吸嘴組件及第三吸嘴組件分別通過滑塊與所述導軌滑動連接。
5.根據權利要求1至4任意一項所述的吸嘴調節機構,其特征在于,所述傳動組件包括第一同步輪、第二同步輪及套設在第一同步輪與第二同步輪上的同步帶,所述第一同步輪與所述第一螺桿固定連接,所述第二同步輪與所述電機的一端輸出軸固定連接;
或者,所述傳動組件包括相嚙合的第一齒輪與第二齒輪,所述第一齒輪與所述第一螺桿固定連接,所述第二齒輪與所述電機的一端輸出軸固定連接。
6.一種芯片搬運裝置,其特征在于,包括權利要求1至5任意一項所述的吸嘴調節機構。
7.根據權利要求6所述的芯片搬運裝置,其特征在于,還包括控制器及光學鏡頭,所述控制器分別與所述電機及所述光學鏡頭電性連接。
8.根據權利要求7所述的芯片搬運裝置,其特征在于,所述恒定吸嘴組件、第一吸嘴組件、第二吸嘴組件及第三吸嘴組件均包括連接座、線圈、磁體及活動軸,所述連接座與所述基座連接,所述連接座設有上下貫穿的安裝孔,所述活動軸穿設于所述安裝孔,所述活動軸與所述磁體連接,所述線圈固設于所述安裝孔內且所述線圈套設在所述磁體外,所述線圈與所述控制器電性連接,所述活動軸的底端設有吸頭。
9.一種芯片搬運方法,其特征在于,采用權利要求6-8任一項所述的芯片搬運裝置,包括如下步驟:
獲取芯片放置位置信息;
根據所述芯片放置位置信息判斷是否需要調整吸嘴間距,所述吸嘴間距是指恒定吸嘴組件與第一吸嘴組件之間、第一吸嘴組件與第二吸嘴組件之間及第二吸嘴組件與第三吸嘴組件之間的間距;
若需要調整,則發送調整指令,所述調整指令用于控制電機帶動第一螺桿、第二螺桿及第三螺桿轉動,以使恒定吸嘴組件與第一吸嘴組件之間、第一吸嘴組件與第二吸嘴組件之間及第二吸嘴組件與第三吸嘴組件之間的間距與芯片放置位置處的芯片之間的間距匹配。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





