[發明專利]一種平板裂縫天線精密拼裝工藝有效
| 申請號: | 202110627862.7 | 申請日: | 2021-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN113369616B | 公開(公告)日: | 2022-03-08 |
| 發明(設計)人: | 宋錚;張建興;宋娜;王建華;張寅 | 申請(專利權)人: | 常州市瑞昱通信設備制造有限公司 |
| 主分類號: | B23K1/00 | 分類號: | B23K1/00;F16B11/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 平板 裂縫 天線 精密 拼裝 工藝 | ||
本申請涉及一種平板裂縫天線精密拼裝工藝,涉及平板天線的領域,其包括預處理,對預先機械加工好的饋電腔和輻射板進行導電氧化;預定位,將輻射板限位于橫向調節裝置上,將饋電腔與縱向調節裝置通過真空吸盤連接,并對饋電腔進行限位;縱向調節:通過縱向調節裝置緩慢地調整饋電腔的位置;橫向調節:通過橫向調節裝置緩慢地調整輻射板的位置;初步連接:通過升降裝置驅使饋電腔靠近饋電腔,直至輻射板與饋電腔相互貼合,并對饋電腔與輻射板的部分邊緣處進行釬焊或粘接;拼裝完成:對饋電腔與輻射板的剩余邊緣處進行釬焊或粘接。本申請具有精準對齊輻射板與饋電腔的效果,有利于提升饋電腔與輻射板之間的裝配精度,并可以提升產品的質量。
技術領域
本申請涉及平板天線的領域,尤其是涉及一種平板裂縫天線精密拼裝工藝。
背景技術
平板裂縫天線具有增益高、副瓣電平低、體積小和質量輕的有點,廣泛應用于機載雷達、通訊等領域。平板裂縫天線的面陣主要由輻射板和饋電腔兩個零件組成,且輻射板與饋電腔之間拼接方式有焊接、鉚接、粘接等,其中主要采用焊接、鉚接。
現有的專利申請號為CN201110268548.0的中國專利,提出了一種平板裂縫陣天線的粘接加工方法,包括如下步驟:1)齊套:將預先機械加工好的饋電波導、饋電板、輻射板備齊;2)表面處理:將齊套的各零件的表面進行導電氧化;3)在饋電波導平整的一面涂導電膠,膠層要薄而均勻,然后粘接到饋電板的一面,并用螺釘固定;4)固化,在適當的溫度下固化一定時間,確保膠粘劑完全固化;5)在定位銷導向下,在饋電板的另一面安裝印膠模板;6)用印膠模板漏印膠線,印好后,取下印膠模板;7)修補印膠模板橋連部位的膠線,確保膠線寬度、高度一致、均勻;8)在定位銷導向下,使用螺釘裝配饋電板和輻射板,螺釘蘸有少量膠液;9)裝好夾具;10)固化,在適當的溫度下固化一定時間,確保膠粘劑完全固化;11)固化完畢后,卸掉夾具,用膠粘劑修補周邊和外圍的缺膠處;12)固化,在適當的溫度下固化一定時間,確保修補的膠粘劑完全固化;13)調試:測試天線的電氣性能指標。
針對上述中的相關技術,在拼裝輻射板與饋電腔時,僅通過定位銷來對齊輻射板與饋電腔,由于輻射板與饋電腔相對位置精度要求較高,而定位銷的定位誤差較大,進而使得輻射板與饋電腔之間的定位精度達不到要求,導致輻射板與饋電腔之間的裝配精度較差,發明人認為存在有輻射板與饋電腔之間的裝配精度較差缺陷。
發明內容
為了改善輻射板與饋電腔之間的裝配精度較差的問題,本申請提供一種平板裂縫天線精密拼裝工藝。
本申請提供的一種平板裂縫天線精密拼裝工藝采用如下的技術方案:
一種平板裂縫天線精密拼裝工藝,包括如下步驟:
S1,預處理,對預先機械加工好的饋電腔和輻射板進行導電氧化,并將饋電腔以及輻射板移動至工作臺上;
S2,預定位,將輻射板放置于橫向調節裝置上,并對輻射板進行限位,將饋電腔與縱向調節裝置通過真空吸盤連接,并對饋電腔進行限位;
S3,縱向調節:通過縱向調節裝置緩慢地調整饋電腔的位置,并通過監測裝置監測饋電腔與輻射板縱向的相對位置;
S4,橫向調節:通過橫向調節裝置緩慢地調整輻射板的位置,并通過監測裝置監測饋電腔與輻射板橫向的相對位置;
S5,初步連接:通過升降裝置驅使饋電腔靠近饋電腔,直至輻射板與饋電腔相互貼合,并對饋電腔與輻射板的部分邊緣處進行釬焊或粘接;
S6,拼裝完成:拆分輻射板與橫向調節裝置,并拆分饋電腔與縱向調節裝置,再對饋電腔與輻射板的剩余邊緣處進行釬焊或粘接;
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