[發明專利]電感成型用軟磁金屬粉末的鈍化處理工藝

有效

• 申請號: 202110627794.4
• 申請日: 2021-06-05
• 公開（公告）號: CN113426994B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 張鴻;彭美華
• 申請（專利權）人: 合泰盟方電子（深圳）股份有限公司
• 主分類號: B22F1/145
• 分類號: B22F1/145;H01F1/20;H01F41/02
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 魏坤宇

本申請涉及金屬軟磁材料領域，具體公開了電感成型用軟磁金屬粉末的鈍化處理工藝；包括以下步驟：S1、以磷酸鹽為鈍化劑對軟磁粉末進行鈍化處理，干燥后制得初鈍化物；S2、將S1制得的初鈍化物置于CO氣體中反應，制得初產物；S3、將磷酸鹽與納米吸附劑按重量比為1:0.1?0.5混合，制得混合物，以混合物為鈍化劑對S2制得的初產物再次進行鈍化處理，干燥后制得成品粉末；制得的成品軟磁金屬粉末具有磁導率好、電阻率高的優點。

技術領域

本申請涉及金屬軟磁材料領域，更具體地說，它涉及電感成型用軟磁金屬粉末的鈍化處理工藝。

背景技術

電感是導線內通過交流電流時，在導線的內部及其周圍產生交變磁通，導線的磁通量與生產此磁通的電流之比；隨著技術的發展，繞線電感逐漸從傳統繞線電感升級至大尺寸一體成型電感，然后進一步升級至小尺寸一體成型電感，其小尺寸一體成型電感逐步在智能手機、YWS耳機、智能手表等高端消費電子和新型智能硬件領域擴大應用。

一體成型電感包括座體和繞組本體兩部分，座體即軟磁金屬粉末成型部分，繞組即優質漆包線圈和連接在一起的抗氧化金屬端子部分，將繞組本體埋入軟磁金屬粉末內部，利用一體成型機壓鑄而成；一體成型電感其抗磁干擾能力強，解決了傳統線圈漏磁的問題，并且可適用更大功率、大電流的電路，同時其體積小，電感嘯叫聲小，被廣泛應用在平板電腦、筆記本電腦、車載設備等領域。

為使軟磁金屬粉末具有良好的軟磁性能，需要對磁粉表面進行包覆，一般選用絕緣介質包覆可提高磁粉的電阻率，降低軟磁金屬粉末的渦流損耗，從而提高品質因數；但絕緣介質過多容易使軟磁金屬粉末的磁導率降低。

因此，急需提供一種磁導率好、電阻率高的軟磁金屬粉末。

發明內容

為了制得一種磁導率好、電阻率高的軟磁金屬粉末，本申請提供電感成型用軟磁金屬粉末的鈍化處理工藝。

本申請提供的一種電感成型用軟磁金屬粉末的鈍化處理工藝，采用如下的技術方案：一種電感成型用軟磁金屬粉末的鈍化處理工藝，包括以下步驟：

S1、以磷酸鹽為鈍化劑對軟磁粉末進行鈍化處理，干燥后制得初鈍化物；

S2、將S1制得的初鈍化物置于CO氣體中反應，制得初產物；

S3、將磷酸鹽與納米吸附劑按重量比為1:0.1-0.5混合，制得混合物，以混合物為鈍化劑對S2制得的初產物再次進行鈍化處理，干燥后制得成品粉末。

通過采用上述技術方案，磷化膜的兩層包覆配合納米吸附劑的吸附填充作用，使軟磁粉末表面的兩層磷化膜結構致密，從而使軟磁金屬粉末具有較大的電阻率和較好的磁導率。

首先利用磷酸鹽對軟磁粉末進行初步鈍化，使軟磁粉末表面附著有一層磷化膜，磷化膜能夠初步提高軟磁粉末的電阻率；磷化膜在軟磁粉末表面形成的過程中，其包覆的膜結構表面容易產生氧化鐵雜質，利用CO對初鈍化物進行還原處理，CO將氧化鐵還原成鐵，去除雜質的同時，其生成的鐵便于與磷酸鹽反應實現對初產物的第二次包覆；利用磷化膜和納米吸附劑對初產物進行二次包覆，其軟磁粉末表面形成的第二層磷化膜能夠進一步提高軟磁粉末的電阻率，并且利用納米吸附劑的致密吸附效果，二次包覆的過程中，在填充初鈍化物表面磷化膜孔隙的同時，使得初產物表面的磷化膜內部結構均勻且致密，消除內應力以及氣孔，從而提高軟磁金屬粉末的磁導率。

優選的，所述納米吸附劑由重量比為1:0.8-1.6的納米氮化硅和納米二氧化硅組成。

通過采用上述技術方案，納米二氧化硅和納米氮化硅相配合，利用納米二氧化硅、納米氮化硅較好的納米吸附效果，能夠吸附在初產物表面第一層磷化膜的孔隙中，從而提高第一層磷化膜表面的致密度，提高軟磁金屬粉末的磁導率和電阻率。

納米二氧化硅、納米氮化硅較好的吸附填充效果，使得初產物表面的第二層磷化膜整體結構致密并且表面光滑，從而進一步提高軟磁金屬粉末的磁導率和電阻率。