[發明專利]一種仿生高熵合金箔片、一種碳化硼顆粒增強鋁基復合材料的焊接方法有效
| 申請號： | 202110622899.0 | 申請日： | 2021-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN113275750B | 公開（公告）日： | 2022-06-07 |
| 發明（設計）人： | 薊思益;張銘洋;米高陽;王春明;胡溢洋 | 申請（專利權）人： | 華中科技大學 |
| 主分類號： | B23K26/24 | 分類號： | B23K26/24;B23K26/60;B23K26/14;C22C30/00 |
| 代理公司： | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人： | 趙琪 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 仿生 高熵合 金箔 碳化 顆粒 增強 復合材料 焊接 方法 | ||
1.仿生高熵合金箔片作為碳化硼顆粒增強鋁基復合材料焊接中間層的應用，所述仿生高熵合金箔片具有“蜂巢”型中空六邊形結構，所述箔片的化學組成為AlCoCrFeNi合金。
2.一種碳化硼顆粒增強鋁基復合材料的焊接方法，包括以下步驟：
將仿生高熵合金箔片置于待焊碳化硼顆粒增強鋁基復合材料之間，在保護氣體保護下，進行激光焊接；
所述仿生高熵合金箔片具有“蜂巢”型中空六邊形結構，所述箔片的化學組成為AlCoCrFeNi合金。
3.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述AlCoCrFeNi合金中Al、Co、Cr、Fe和Ni元素的摩爾比為0.3～0.5:1:1:1:1。
4.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述箔片的厚度為0.1～0.2mm。
5.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述六邊形結構的單個六邊形的邊長為1～5mm。
6.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述仿生高熵合金箔片的制備方法，包括以下步驟：
對AlCoCrFeNi高熵合金箔片進行線切割，切割出“蜂巢”型中空六邊形結構，得到仿生高熵合金箔片。
7.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述碳化硼顆粒增強鋁基復合材料中碳化硼顆粒的體積含量為5～25％。
8.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述激光焊接的激光波長為1.06μm，光斑尺寸為0.5mm；所述激光焊接的功率為3000～10000W，焊接速度為30～143mm/s，功率密度為60～110J/mm。
9.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述保護氣體為氬氣，所述保護氣體的流量為5～25L/min。
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