[發明專利]一種基于多視角模板匹配的電路板表面缺陷檢測的方法

在審

• 申請號: 202110619139.4
• 申請日: 2021-06-03
• 公開（公告）號: CN113298793A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 周俊宇;劉耀文;章學良;徐曉理;楊志明
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十四研究所
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/11;G06K9/62
• 代理公司: 南京知識律師事務所 32207
• 代理人: 康翔;高嬌陽

1.一種基于多視角模板匹配的電路板表面缺陷檢測的方法，其特征在于，包括：采集數個不同視角下待測電路板的圖像信息和模板電路板的圖像信息，將待測電路板的圖像和模板電路板的圖像按照相同尺寸和數量分割成數個子區域，將待測電路板的每個子區域和對應的模板電路板的子區域進行匹配，采用單一視角下的模板匹配方法，由每個匹配結果構造對應的缺陷指數，融合每個缺陷指數得到綜合缺陷指數，若大于設定的閾值，則判定該綜合缺陷指數對應的子區域存在缺陷，累加所有存在缺陷的子區域的數量得到待測電路板的缺陷數量。

2.根據權利要求1所述的基于多視角模板匹配的電路板表面缺陷檢測的方法，其特征在于，所述采集數個不同視角下待測電路板的圖像信息和模板電路板的圖像信息，包括：選取n個不同的參考視角，n≥2，每個視角固定一個相機；采集n個不同的參考視角的模板電路板的圖像T，分別記為T₁，T₂……T_n；采集n個不同的參考視角的待測電路板的圖像S，分別記為S₁，S₂……S_n。

3.根據權利要求2所述的基于多視角模板匹配的電路板表面缺陷檢測的方法，其特征在于，所述將待測電路板的圖像和模板電路板的圖像按照相同尺寸和數量分割成數個子區域，包括：調整模板電路板的圖像T與待測電路板的圖像S的尺寸，使其相同，分別將每個圖像T和S分割為多個相同大小的子區域Tij和Sij。

4.根據權利要求3所述的基于多視角模板匹配的電路板表面缺陷檢測的方法，其特征在于，所述將待測電路板的每個子區域和對應的模板電路板的子區域進行匹配，包括：將子區域Tij對應的灰度值Tij(x,y)與子區域Sij對應的灰度值Sij(x,y)匹配，采用標準化相關匹配方法，由公式一計算Tij與Sij之間的相關系數R(i,j)，定義缺陷指數D(i,j)＝1-R(i,j)。

5.根據權利要求4所述的基于多視角模板匹配的電路板表面缺陷檢測的方法，其特征在于，所述融合每個缺陷指數得到綜合缺陷指數，包括：設D_k(x,y)為第k個參考視角匹配得到的缺陷指數，將n個圖像S的子區域Sij對應的缺陷指數D(i,j)相加，由公式二計算綜合缺陷指數D_t(i,j)。