[發明專利]樹脂含量檢測設備及其方法

在審

• 申請號: 202110617625.2
• 申請日: 2021-06-03
• 公開（公告）號: CN115436438A
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 廖嘉郁;楊順龍
• 申請（專利權）人: 鈞旺股份有限公司;尚楊科技有限公司
• 主分類號: G01N27/22
• 分類號: G01N27/22
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 周春發

本發明有關于一種樹脂含量檢測設備，包括：至少一電容式感測裝置，包含一感測探頭，該感測探頭產生或接收一電流，該感測探頭非接觸一含有樹脂的非金屬被測物的一表面；至少一電容式對應感測裝置，接收或產生該電流；以及一訊號控制處理模塊，該訊號控制處理模塊計算所取得的一第二電壓與一第一電壓的一電壓差值，并獲取該電壓差值所對應于一第一非線性檢測曲線圖中的一含膠量數值。以及另外提供一種樹脂含量檢測方法，透過非接觸的方式實時地感測含有樹脂的非金屬被測物，以避免造成非金屬被測物表面的痕跡或損傷。

技術領域

本發明有關于一種樹脂含量檢測的技術領域，特別是有關于一種采用電容式感測裝置、電容式對應感測裝置與訊號控制處理模組以非接觸的方式感測含有樹脂的非金屬被測物的樹脂含量檢測設備及其方法。

背景技術

印刷電路板(Printed circuit board,PCB)的應用范疇相當廣泛，在各領域中扮演著重要的角色，舉凡使用通訊產品、交通工具、電子設備、精密儀表及工業用產品等領域之處幾乎都會使用到它，也隨著新產品的推出，使的印刷電路板的需求居高不下，在全球產業鏈中，PCB產業可以說是具有舉足輕重的地位。

而CCL(Copper Clad Laminates)作為印刷電路板的基礎材料來源，其制作流程是將環氧樹脂含浸于玻璃纖維布中，再進而加工形成一具有一定厚度的黏合膠片A，以作為電子零組件間的絕緣及支撐用，傳統上，如圖1所示，在測量黏合膠片的厚度大多采用人工秤重的方式，當完成黏合膠片A的加工后，作業人員C利用裁切工具T進行特定面積的裁切并秤克重，以推出黏合膠片A的厚度數值，然而，在人工秤重的過程中，容易因裁切的器具、裁切時的角度、裁切的熟練度，甚至裁切后黏合膠片A所斷裂的狀態而影響裁切后測量厚度的結果，再者，在裁切黏合膠片A時需將CCL的制備機臺脫機以進行作業，無法線上量測厚度以即時地修正CCL的制備機臺的相關參數，另一方面，傳統作法也難以得到環氧樹脂含浸于玻璃纖維布中關于均勻性的相關資訊。此外，也有為了解決上述問題而發展出使用雷射量測厚度的方法，但往往因雷射光點過小，再加上黏合膠片表面具有不同粗糙度而造成高低的起伏，使得小光點的雷射也容易發生量測結果的誤差。

因此，本發明即在闡述如何借由創新的硬件設計，有效改善傳統因人工秤重的過程中造成厚度量測結果的誤差以及無法實時測量厚度等等的缺點，仍是相關產業的開發業者與相關研究人員需持續努力克服與解決的課題。

發明內容

本發明提出一種樹脂含量檢測設備及其方法，改善傳統量測如黏合膠片的復合材料厚度時所衍生等問題。

本發明所采用的的技術手段如下所述。

一種樹脂含量檢測設備，包括:至少一電容式感測裝置，包含一感測探頭，該感測探頭產生或接收一電流，該感測探頭非接觸一含有樹脂的非金屬被測物的一表面，且該含有樹脂的非金屬被測物包含一纖維布；至少一電容式對應感測裝置，接收或產生該電流；以及一訊號控制處理模組，該訊號控制處理模組分別電性連接該電容式感測裝置與該電容式對應感測裝置，其中，該訊號控制處理模組感測該電容式感測裝置、該纖維布與該電容式對應感測裝置之間所形成的一第一電容值并計算出一第一電壓，該訊號控制處理模組感測該電容式感測裝置、該含有樹脂的非金屬被測物與該電容式對應感測裝置之間所形成的一第二電容值并計算出一第二電壓，且該訊號控制處理模組計算該第二電壓與該第一電壓的一電壓差值，并獲取該電壓差值所對應于一第一非線性檢測曲線圖中的一含膠量數值。本發明透過電容式感測裝置、電容式對應感測裝置與訊號控制處理模組以非接觸且線上的方式感測含有樹脂的非金屬被測物，以避免造成非金屬被測物表面的痕跡或損傷，而又能及時地獲取含膠量數值。

本發明一實施例中，該第一非線性檢測曲線圖以復數個電壓差值與其分別對應的含膠量數值之間的關系所構成。

本發明一實施例中，該含膠量數值的計算公式為:RC％＝(AW-BW)/AW，其中，RC％為該含膠量數值，AW為該含有樹脂的非金屬被測物的重量，BW為纖維布的重量。