[發明專利]手機鏡頭用無鉛易切削鉍黃銅合金材料

在審

• 申請號: 202110615049.8
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113337754A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 馮斌;李威;張毅;黃敏;章建煒;黃劍杰
• 申請（專利權）人: 寧波興敖達金屬新材料有限公司
• 主分類號: C22C9/04
• 分類號: C22C9/04;C22C32/00;C22C1/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及合金材料技術領域，具體涉及手機鏡頭用無鉛易切削鉍黃銅合金材料，該合金材料的成分及其質量百分比為：Cu為55～60％、Sn為0.05～0.15％、Bi為0.6～0.8％、P為0.06～0.08％、Pb0.006％，余量為Zn和不可避免的雜質，其中P以磷銅中間合金的形式作為原料添加，Sn和Bi分別以單質金屬的形式作為原料添加。本發明通過調整銅、錫、鉍和磷銅合金的含量，使得所制備的鉍黃銅合金材料具備良好的塑性、抗氧化性能、高溫抗軟化性能以及優異的切削機加工性能。

技術領域

本發明涉及合金材料技術領域，具體涉及手機鏡頭用無鉛易切削鉍黃銅合金材料。

背景技術

近年來隨著手機市場的不斷發展以及智能手機技術的不斷更新，人們對手機各項性能的要求也越來越高，特別是手機鏡頭的拍照和攝像性能。手機鏡頭的拍攝成像質量除了與CIS的像素點數目和像素點尺寸有關，還與透鏡數目有關，像素越高，所需鏡片數量越多。隨著鏡片數量增多，對于鏡頭模組的精密度和一致性以及各個加工環節的要求越來越高，技術難度也顯著提升。在當前手機輕薄化發展的趨勢下，鏡頭也越來越輕薄，這就對鏡頭墊片的用材提出了更高要求，需要在滿足一定強度的情況下還要滿足良好的切削性能。常規的手機鏡頭組成可以分為白物和黑物兩類，白物主要是成像過程中的塑料或玻璃鏡片，而黑物主要是鏡筒、隔片和隔圈。在長時間拍攝使用的情況下，手機鏡頭中的鏡筒、隔片和隔圈等部件需要采用具有良好耐熱性能的材料。另外，手機鏡頭的弱光成像功能也是未來發展的主要內容，無論在白天或是夜晚、強光或是暗光環境中，都要求手機鏡頭具有清晰成像的功能，這也對鏡頭組件中的鏡筒和隔片的光滑和不落塵性能提出了更高要求。

目前市場上手機鏡頭常用的易切削黃銅合金材料中多含有鉛，由于鉛在黃銅中很容易溶出而污染環境，也極易對人體或其他生物產生危害，世界各國對金屬材料中的鉛含量都設置了嚴格的限制。因此，開發一種具備良好的切削加工性能、優異的抗氧化能力和高溫抗軟化性能的無鉛黃銅合金材料是行業內發展的必然趨勢。

發明內容

本發明的目的在于克服現有的黃銅和鉛黃銅材料的不足，提供一種具有良好的塑性、抗氧化性能、高溫抗軟化性能以及較好的機加工性能的手機鏡頭用無鉛易切削鉍黃銅合金材料。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：

手機鏡頭用無鉛易切削鉍黃銅合金材料，所述合金材料的成分及其質量百分比為：Cu為55～60％、Sn為0.05～0.15％、Bi為0.6～0.8％、P為0.06～0.08％、Pb0.006％，余量為Zn和不可避免的雜質。

進一步地，所述合金材料的成分及其質量百分比為：Cu為58～58.3％、Sn為0.1～0.15％、Bi為0.6～0.8％、P為0.06～0.08％、Pb0.006％，余量為Zn和不可避免的雜質。

進一步地，所述合金材料的成分及其質量百分比為：Cu為57.5～57.8％、Sn為0.05～0.1％、Bi為0.6～0.8％、P為0.06～0.08％、Pb0.006％，余量為Zn和不可避免的雜質。

進一步地，所述合金材料的成分及其質量百分比為：Cu為58～58.3％、Sn為0.05～0.1％、Bi為0.6～0.8％、P為0.06～0.08％、Pb0.006％，余量為Zn和不可避免的雜質。

進一步地，所述雜質的總量不大于0.1％。

進一步地，所述合金材料中的Sn和Bi分別以單質金屬的形式作為原料添加。

進一步地，所述P以磷銅中間合金的形式作為原料添加。

進一步地，所述磷銅中間合金中P的含量為15％。

本發明的鉍黃銅合金材料中限定金屬元素種類和添加量的原因在于：