[發明專利]48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊及逆變器總成

有效

• 申請號: 202110614739.1
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113363075B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 郭慧;倪鵬;韓振
• 申請（專利權）人: 江蘇云意電氣股份有限公司
• 主分類號: H01G9/004
• 分類號: H01G9/004;H01G9/008;H01G9/00;H01G2/08;H01G9/08;H01R4/02;H05K5/02;H05K5/06;H05K7/02;H05K7/20;H01G2/02;H01G2/06;H02M7/44;H02M7/00
• 代理公司: 徐州創榮知識產權代理事務所(普通合伙) 32353
• 代理人: 畢金鵬

1.一種48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，包括散熱殼（1-3）、電容支架（1-4）、電解電容（1-5）、負母排（1-6）、正母排（1-8），負母排（1-6）、正母排（1-8）均連接有輸出螺桿（1-11）；

其特征在于：

所述散熱殼（1-3）上側面開設有電容安裝槽（1-34），散熱殼（1-3）上側面具有凸出電容安裝槽（1-34）的電容定位柱Ⅰ（1-31）；所述電容定位柱Ⅰ（1-31）中心開設有通孔；

所述電容支架（1-4）疊放在散熱殼（1-3）上，電容支架（1-4）上開設有與電容安裝槽（1-34）相對的電容安裝孔（1-41），電容支架（1-4）上還開設有與電容定位柱Ⅰ（1-31）一一對應配合的電容定位孔Ⅰ（1-43）；

所述負母排（1-6）、正母排（1-8）依次疊放在電容支架（1-4）上，負母排（1-6）、正母排（1-8）之間鋪設有第一絕緣墊（1-7），負母排（1-6）、正母排（1-8）最上側鋪設有第二絕緣墊（1-9）；

所述電解電容（1-5）安裝在電容安裝槽（1-34）及電容安裝孔（1-41）中，電解電容（1-5）上端的電容正極引腳（1-51）、電容負極引腳（1-52）與正母排（1-8）、負母排（1-6）對應連接。

2.根據權利要求1所述的48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，其特征在于：所述散熱殼（1-3）與電容支架（1-4）周邊采用迂回結構（1-12）嵌裝連接；所述散熱殼（1-3）與電容支架（1-4）周邊的迂回結構（1-12）中涂抹有密封膠。

3.根據權利要求1所述的48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，其特征在于：所述負母排（1-6）側邊具有負母排連接臂（1-62）和負母排端子（1-63），負母排連接臂（1-62）連接對應的所述輸出螺桿（1-11）；

所述正母排（1-8）側邊具有正母排連接臂（1-82）和正母排端子（1-83），正母排連接臂（1-82）連接對應的所述輸出螺桿（1-11）。

4.根據權利要求3所述的48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，其特征在于：所述負母排連接臂（1-62）、正母排連接臂（1-82）上均開設有安裝通孔，輸出螺桿（1-11）的大端穿過對應的負母排連接臂（1-62）、正母排連接臂（1-82）的安裝通孔。

5.根據權利要求4所述的48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，其特征在于：所述輸出螺桿（1-11）與負母排連接臂（1-62）、正母排連接臂（1-82）在安裝通孔處焊接固定。

6.根據權利要求1所述的48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，其特征在于：所述輸出螺桿（1-11）表面設有鍍層。

7.根據權利要求6所述的48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，其特征在于：所述輸出螺桿（1-11）表面設有銅鍍層。

8.根據權利要求1所述的48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，其特征在于：所述第一絕緣墊（1-7）與負母排（1-6）、正母排（1-8）的幾何輪廓相貼合。

9.根據權利要求1所述的48V的BSG逆變器的集成式封裝電解電容模塊，其特征在于：所述負母排（1-6）、正母排（1-8）、第一絕緣墊（1-7）、第二絕緣墊（1-9）上開設有與電解電容（1-5）的正極引腳（1-51）、負極引腳（1-52）一一對應的避讓孔；

所述負母排（1-6）在避讓孔位置處引出有負母排焊接引腳（1-61）；所述負極引腳（1-52）穿過避讓孔與負母排焊接引腳（1-61）貼合；

所述正母排（1-8）在避讓孔位置處引出有正母排焊接引腳（1-81）；所述正極引腳（1-51）穿過避讓孔與正母排焊接引腳（1-81）貼合。