[發(fā)明專利]路由器的主板和路由器

在審

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• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113438556A
• 公開（公告）日: 2021-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 陳廣達;劉尚民;陳曉山
• 申請（專利權）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: H04Q1/02
• 分類號: H04Q1/02;H05K7/20
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 44414
• 代理人: 趙磊

本發(fā)明提出一種路由器的主板和路由器，其中，路由器的主板，包括FLASH芯片主電路以及承載所述主電路和所述FLASH芯片的多層PCB板，通過設置主電路和FLASH芯片間隔預設距離相對設置在PCB板，防止熱源烘烤，同時，F(xiàn)LASH芯片與主電路分別設置在不同的布設區(qū)上，F(xiàn)LASH芯片與GND網(wǎng)絡通過第一隔離槽隔離，減少GND網(wǎng)絡的熱傳遞，通過設置隔離槽以及遠離熱源，降低熱源對FLASH芯片的熱影響，降低FLASH芯片溫度，同時，無需設置散熱片或者改用車規(guī)級物料，降低了設計成本。

技術領域

本發(fā)明屬于路由器技術領域，尤其涉及一種路由器的主板和路由器。

背景技術

對于體積小、功耗大的路由器產(chǎn)品，在做熱測試時，容易出現(xiàn)器件溫度超過器件規(guī)格，測試失敗情況。

其中flash芯片是比較容易出現(xiàn)熱測試失敗的物料，一是常用flash熱參數(shù)較低，表面溫度一般小于90℃；二是器件布局比較緊湊，flash芯片離CPU芯片、WIFI芯片等熱源較近，容易受到熱烘烤。

按照目前的設計方式，如果要解決熱問題，要么在Flash上增加一個散熱片；要么改用車規(guī)級的Flash物料。

但是，增加散熱片，會增加物料成本和生產(chǎn)成本，改用車規(guī)級物料的話同樣存在成本過高的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種路由器的主板，旨在解決傳統(tǒng)的FLASH芯片降溫方法存在成本高的問題。

本發(fā)明實施例的第一方面提了一種路由器的主板，包括FLASH芯片主電路以及承載所述主電路和所述FLASH芯片的多層PCB板；

所述多層PCB板的外層包括第一布設區(qū)、第二布設區(qū)以及至少一個第三布設區(qū)，所述第一布設區(qū)臨近所述多層PCB板的外層的邊緣設置并用于設置所述FLASH芯片，所述第二布設區(qū)布設有GND網(wǎng)絡，所述至少一個第三布設區(qū)相對遠離所述第一布設區(qū)并用于對應設置所述主電路；

所述第一布設區(qū)與所述第二布設區(qū)之間設置有未布設GND網(wǎng)絡的第一隔離槽，所述FLASH芯片與所述主電路通過信號線連接。

在一個實施例中，所述第一布設區(qū)包括用于設置所述FLASH芯片且未布設GND網(wǎng)絡的第一凈空區(qū)以及環(huán)繞所述第一凈空區(qū)的GND銅皮，所述GND銅皮在所述FLASH芯片的出線端位置與所述GND網(wǎng)絡連接。

在一個實施例中，所述多層PCB板還包括與外層相鄰的信號參考層；

所述信號參考層包括與所述第一布設區(qū)位置對應的第四布設區(qū)以及對應于所述第二布設區(qū)和所述至少一個第三布設區(qū)的第五布設區(qū)，所述第四布設區(qū)和第五布設區(qū)布設有GND網(wǎng)絡；

所述第四布設區(qū)與所述第五布設區(qū)之間設置有未布設GND網(wǎng)絡的第二隔離槽，所述第四布設區(qū)還設置有多個用于連接所述第一布設區(qū)的GND銅皮的過孔。

在一個實施例中，所述多層PCB板的位于所述信號參考層下方的其他PCB層均設置有對應于所述第四布設區(qū)且未布設GND網(wǎng)絡的第二凈空區(qū)以及對應于所述第五布設區(qū)的第六布設區(qū)，所述第六布設區(qū)布設有GND網(wǎng)絡。

在一個實施例中，所述主電路包括主控芯片以及WIFI芯片，所述FLASH芯片分別與所述主控芯片和所述WIFI芯片間隔預設距離相對設置，所述FLASH芯片通過信號線與所述主控芯片連接。

在一個實施例中，所述路由器的主板還包括設置于所述外層的多個信號接口，所述多個信號接口分別對應與所述WIFI芯片和所述主控芯片連接。

在一個實施例中，所述信號接口包括天線接口、按鍵接口和RJ45網(wǎng)線接口。

在一個實施例中，所述路由器的主板還包括設置于所述外層的電源轉換電路，所述電源轉換電路通過電源線分別與所述FLASH芯片和所述主電路電性連接。